Picosecond Laser Automatic Silicon Wafer Dicing Machine Featured Image

皮秒激光自動矽片切割機

細節

範圍

質量和精度

晶圓激光切割機利用熱應力傳導效應,採用優良的紫外激光,配合自動精密定位檢測系統,快速切割矽片表面。精細切割質量和低熱影響。

特徵

多種激光操作模式和光束整形
自動定位、自動對焦、自動檢測,確保生產良率
拼接精度高達±1um。
支持經紗膜、TAIKO膜轉印膜。

半导体晶圆激光切割设备
陶瓷基板雷射畫線機 2
陶瓷基板雷射畫線機3
陶瓷基板雷射畫線機

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模型 CS-15/30
波長 355nm
激光功率 15/30W
工作方式 掃描與直線台/迴轉台組合運動,圖形自動拼接
定位精度 ±1um
切割精度 ±15um
工作尺寸 6/8/12英寸
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