產品

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  • 晶圓激光切割,隱形激光切割

    晶圓激光切割,隱形激光切割

    應用 背面帶金屬膜的矽片、GaP(磷化鎵)片、InP(磷化銦)片、GaN(氮化鎵)片、Ge(鍺)片等。切割,因此很難提高通常的砂輪刀片切割的進給速度。如果採用激光全切削技術,加工進給速度可達砂輪刀片切削進給速度的10倍以上,從而...
  • PCB激光打標機

    PCB激光打標機

    使用紫外激光構建 TCO/ITO 層 透明導電氧化物 (TCO) 是一種導電材料,以薄層形式應用於透明基板材料。ITO 層尤其常見。它們可以用紫外激光非常有選擇性地構造。...
  • FPCB激光切割機
  • 氧化鋁陶瓷基板激光切割機

    氧化鋁陶瓷基板激光切割機

    激光加工陶瓷基板 Chanxan 對 Al2O3、ALN 基板具有出色的激光服務。陶瓷基板激光加工服務: 1.陶瓷基板激光切割、劃線、鑽孔服務。2.燦軒提供設計、激光快遞、表面處理諮詢服務。3.可定制。聯繫我們
  • 激光鑽孔微孔

    激光鑽孔微孔

    適用於DOL<50µm的玻璃、藍寶石、手機蓋板玻璃、相機保護鏡片、Home鍵蓋板、光學鏡片的高速異形切割。

  • 用於玻璃蓋玻片的皮秒激光切割機

    用於玻璃蓋玻片的皮秒激光切割機

    重要應用 用於生物技術應用的激光微加工薄玻璃。玻璃蓋玻片激光切割。激光微調厚膜電阻器。玻璃和藍寶石激光切割。激光刻痕玻璃。Applied Industry Color Filters FPD(平板顯示器)製造更小的觸摸屏。精密玻璃製造。微型顯示器。顯微鏡載玻片和蓋子。聯繫我們
  • 激光切割機CW-1310

    激光切割機CW-1310

    激光切割的近似可能性 激光功率 亞克力 (мм) 膠合板 (мм) MDF(мм) 40 瓦 3 2 1,5 50 瓦 5 4 2,5 60 瓦 8 5 3 80 瓦 12 8 6 100 瓦 15 12 9 130 瓦20 15 12 150 瓦 25 20 15
  • 激光切割碳纖維複合材料折疊手機殼

    激光切割碳纖維複合材料折疊手機殼

    項目概述 您可以激光切割複合材料嗎?大多數複合材料可以通過激光切割、雕刻和打標進行加工。從新產品開發到大批量製造,激光在材料加工中發揮著不斷擴大的作用。對於所有激光工藝,激光束的能量與材料相互作用以某種方式對其進行轉化。 https://youtube.com/shorts/ZDor5eZWPNE?feature=share 典型應用 在世界各地的許多行業中,碳纖維是...
  • 鈮酸鋰激光切割

    鈮酸鋰激光切割

    鑽孔——特別是激光鑽孔——是一種可用於在幾乎任何材料上製造微孔的工藝。脈衝激光通過將非常少量、有限的能量沉積到材料中來有效地完成這項工作,從而實現極其精確和可重複的材料去除。簡要說明 1.實現X、Y、Z三個方向的運動控制;2.實時控制激光的旋轉和加工傾斜角度的變化;3.通過設置不同的組合...
  • 納秒綠光激光切割機
  • PCB激光切割機

    PCB激光切割機

    1、配備高性能紫外激光器和自主開發的控制軟件。
    2.具有高精度運動平台系統和高精度振鏡掃描儀。
    3.具有高精度CCD定位系統。

  • 在線PCB激光打標機

    在線PCB激光打標機

    簡介 規格 能夠標記文本、條碼、二維碼和圖形。使用手動曲柄 PCB 側夾調整傳送帶寬度 帶有大型檢修門的剛性機器結構 用於恆定焦點的機械 PCB 升降機 快速產品轉換 可選旁路操作 CCD 攝像頭的可讀性檢查 三級亮度攝像頭(照明) 不間斷電源(UPS ) Towerlight 將顯示由工業 PC 和 CE 控制的機器狀態...
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