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Picosecond UV Laser Cutting Machine

皮秒紫外激光切割機

  • Laser drilling micro holes

    激光鑽孔微孔

    適用於DOL<50µm的玻璃、藍寶石、手機蓋板玻璃、相機保護鏡片、Home鍵蓋板、光學鏡片的高速異形切割。

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  • Picosecond Laser Automatic Silicon Wafer Dicing Machine

    皮秒激光自動矽片切割機

    UV 波長的高質量屬性允許以最小的熱影響區域切割和鑽孔精細材料 - 結果證明：乾淨的側壁具有精確的尺寸和幾乎零碎屑。

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  • Laser Micro Machining Machine

    激光微加工機

    超快激光微加工新的激光技術滿足了智能手機、汽車零部件和醫療設備對精密微加工的需求。主要特點 高製造速度 - 高達 300 毫米/秒（根據要求提供更多） 製造具有亞微米分辨率的複雜物體 高性能振鏡掃描儀 脈衝密度控制 以亞微米精度精確定位物體 物體在時間和空間上的移動和激光脈衝同步。規格精確的對象...
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  • Alumina Ceramic Substrate Laser Cutting machine

    氧化鋁陶瓷基板激光切割機

    激光加工陶瓷基板 Chanxan 對 Al2O3、ALN 基板具有出色的激光服務。陶瓷基板激光加工服務： 1.陶瓷基板激光切割、劃線、鑽孔服務。2.燦軒提供設計、激光快遞、表面處理諮詢服務。3.可定制。激光切割陶瓷基板：切割最高精度：+/- 0.02mm 切割最大尺寸：152.4 x 152.4 mm 切割最小孔徑：0.1m ...
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  • Picosecond Laser Cutting Machine for Glass Coverslip

    用於玻璃蓋玻片的皮秒激光切割機

    重要應用 用於生物技術應用的激光微加工薄玻璃。玻璃蓋玻片激光切割。激光微調厚膜電阻器。玻璃和藍寶石激光切割。激光刻痕玻璃。Applied Industry Color Filters FPD（平板顯示器）製造更小的觸摸屏。精密玻璃製造。微型顯示器。顯微鏡載玻片和蓋子。
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