適用於DOL<50µm的玻璃、藍寶石、手機蓋板玻璃、相機保護鏡片、Home鍵蓋板、光學鏡片的高速異形切割。
UV 波長的高質量屬性允許以最小的熱影響區域切割和鑽孔精細材料 - 結果證明:乾淨的側壁具有精確的尺寸和幾乎零碎屑。
適用於PCB切割、FPC切割、覆蓋膜切割、矽片切割、玻璃切割/劃片/粗化、PET薄膜切割、PI薄膜切割、銅箔切割、碳纖維切割、高分子材料切割、複合材料切割等.
1、配備高性能紫外激光器和自主開發的控制軟件。
2.高精度運動平台系統和高精度振鏡掃描儀。
3.具有高精度CCD定位系統。