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激光鑽孔微孔

細節

機器介紹

簡要描述;簡介

 

適用於玻璃、藍寶石的高速異形切割
DOL<50µm,手機蓋板玻璃,相機保護鏡頭,蓋板
盤子Home 鍵和光學鏡頭。

特徵 :

1、玻璃厚度:0.1-1.2mm

2、斷邊尺寸:<0.005mm

3、加工速度:4s/pcs, 115*60mm, R5mm,DOL<50µm, T=0.7mm Corning

4、非接觸加工,對材料損傷小,切割精度高

 

範圍

加工範圍 150X150mm自動的);
300X250mm手動的
平台重複定位精度 ±1μm
平台動態定位精度 ±3微米
最大限度。平台移動速度 1000毫米/秒
CCD定位精度 ±0.01mm
激光類型 紅外皮秒
斷邊值 ≤10μm
波長 1064納米
全權 1500W
淨重 300KG
工作溫度 1℃-45℃
機器尺寸 1900mm*1550*1130mm

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