Femtosecond Laser Cutting Machine

Máy cắt Laser Femtosecond

  • Drilling Precise Holes in Glass Femto Laser Glass Cutting

    Khoan lỗ chính xác trong cắt thủy tinh bằng tia laser Femto

    Khoan - đặc biệt là khoan laser - là một quá trình có thể được sử dụng để tạo các lỗ siêu nhỏ trên hầu hết mọi vật liệu.Laser xung hoàn thành công việc này một cách hiệu quả bằng cách tích tụ một lượng năng lượng rất nhỏ, hữu hạn vào vật liệu, dẫn đến việc loại bỏ vật liệu cực kỳ chính xác và có thể tái tạo.Mô tả tóm tắt 1. Thực hiện điều khiển chuyển động X, Y, Z theo ba hướng;2. thời gian thực kiểm soát sự quay của tia laser và sự thay đổi của góc nghiêng xử lý;3. Bằng cách thiết lập sự kết hợp khác nhau của ...
  • Femto laser glass cutting, Glass micro drilling

    Cắt kính bằng tia laser Femto, Khoan kính siêu nhỏ

    Khoan - đặc biệt là khoan laser - là một quá trình có thể được sử dụng để tạo các lỗ siêu nhỏ trên hầu hết mọi vật liệu.Laser xung hoàn thành công việc này một cách hiệu quả bằng cách tích tụ một lượng năng lượng rất nhỏ, hữu hạn vào vật liệu, dẫn đến việc loại bỏ vật liệu cực kỳ chính xác và có thể tái tạo.Mô tả tóm tắt 1. Thực hiện điều khiển chuyển động X, Y, Z theo ba hướng;2. thời gian thực kiểm soát sự quay của tia laser và sự thay đổi của góc nghiêng xử lý;3. Bằng cách thiết lập sự kết hợp khác nhau của ...
  • UV Laser Drilling Machine, PCB Drilling Machine, FPC Laser Drilling Machine

    Máy khoan Laser UV, Máy khoan PCB, Máy khoan Laser FPC

    Khoan - đặc biệt là khoan laser - là một quá trình có thể được sử dụng để tạo các lỗ siêu nhỏ trên hầu hết mọi vật liệu.Laser xung hoàn thành công việc này một cách hiệu quả bằng cách tích tụ một lượng năng lượng rất nhỏ, hữu hạn vào vật liệu, dẫn đến việc loại bỏ vật liệu cực kỳ chính xác và có thể tái tạo.Mô tả tóm tắt 1. Thực hiện điều khiển chuyển động X, Y, Z theo ba hướng;2. thời gian thực kiểm soát sự quay của tia laser và sự thay đổi của góc nghiêng xử lý;3. Bằng cách thiết lập sự kết hợp khác nhau của ...
  • Picosecond Laser Automatic Silicon Wafer Dicing Machine

    Máy cắt hạt silicon Wafer tự động bằng Laser Picosecond

    Các thuộc tính chất lượng cao của bước sóng UV cho phép cắt và khoan các vật liệu tinh vi với vùng ảnh hưởng nhiệt tối thiểu - và bằng chứng là ở kết quả: các bức tường bên sạch sẽ với kích thước chính xác và hầu như không có mảnh vụn.

  • PCB Laser Drilling Machine

    Máy khoan Laser PCB

    TỔNG QUAN VỀ CÔNG TY Phát triển Doanh nghiệp của bạn Cung cấp Giải pháp Nhân tài Tốt nhất cho PCB / FPCB
  • UV Laser Drilling Machine

    Máy khoan Laser UV

    Ngành áp dụng:

    1. đánh dấu PCB linh hoạt, viết nguệch ngoạc.

    2. tấm silicon mỏng, xử lý lỗ mù.

    3.LCD kính qr mã đánh dấu, đục lỗ.

    4. bề mặt kim loại phủ bề mặt thủy tinh đánh dấu bề mặt.

    5. nút nhựa, điện tử, quà tặng.

    6. thiết bị truyền thông, vật liệu xây dựng, v.v.

  • Micro Drilled Holes for Components

    Các lỗ khoan siêu nhỏ cho các thành phần

    Cáckhoan laserQuá trình này là một giải pháp thay thế không tốn kém cho việc khoan cơ khí và rất thích ứng cho các lỗ nhỏ với tỷ lệ chiều sâu và đường kính lớn.Khoan laser chính xác cung cấp một lỗ chính xác lặp lại có thể được tùy chỉnh cho tất cả các loại ngành công nghiệp sản xuất.