x
สินค้า
-
Wafer Laser Dicing， การตัดด้วยเลเซอร์ชิงทรัพย์
แผ่นเวเฟอร์ซิลิคอนพร้อมฟิล์มโลหะที่ด้านหลัง แผ่นเวเฟอร์ GaP (แกลเลียมฟอสไฟด์) เวเฟอร์ InP (อินเดียมฟอสไฟด์) เวเฟอร์ GaN (แกลเลียมไนไตรด์) เวเฟอร์ Ge (เจอร์เมเนียม) ฯลฯ เวเฟอร์ GaAs เปราะและมีแนวโน้มที่จะแตกหรือบิ่นระหว่าง การตัดจึงเป็นเรื่องยากที่จะเพิ่มความเร็วการป้อนของใบมีดเจียรทั่วไปหากใช้เทคโนโลยีการตัดด้วยเลเซอร์แบบเต็ม อัตราป้อนงานในการประมวลผลอาจสูงถึง 10 เท่าของอัตราป้อนงานตัดของใบเจียร ดังนั้นจึง... -
เครื่องเลเซอร์มาร์ค PCB
โครงสร้างของชั้น TCO/ITO ด้วยเลเซอร์ยูวี ตัวนำไฟฟ้าออกไซด์โปร่งใส (TCO) เป็นวัสดุที่นำไฟฟ้าซึ่งถูกนำไปใช้ในชั้นบางๆ กับวัสดุตั้งต้นที่โปร่งใสเลเยอร์ ITO เป็นเรื่องปกติโดยเฉพาะอย่างยิ่งพวกเขาสามารถจัดโครงสร้างอย่างพิถีพิถันด้วยเลเซอร์ยูวีฉนวนที่ดีที่สุดบนชั้นที่มองไม่เห็น ข้อดีของโครงสร้างเลเซอร์ของเลเยอร์ TCO/ITO โครงสร้างที่มองไม่เห็นอย่างแน่นอนของการเคลือบ ITO แบบโปร่งใส ไม่มีความเสียหายต่อวัสดุตั้งต้น ความยืดหยุ่น: เค้าโครงสามารถก... -
-
เครื่องตัดเลเซอร์พื้นผิวเซรามิกอลูมินา
เลเซอร์แมชชีนนิ่งพื้นผิวเซรามิก Chanxan มีบริการเลเซอร์ที่ยอดเยี่ยมสำหรับพื้นผิว Al2O3, ALNบริการแปรรูปด้วยเลเซอร์สำหรับพื้นผิวเซรามิก： 1.บริการตัดด้วยเลเซอร์ ขีดเขียน และเจาะพื้นผิวเซรามิก2.Chanxan ให้บริการออกแบบเลเซอร์ด่วนและให้คำปรึกษาการรักษาพื้นผิว3. การปรับแต่งสามารถใช้ได้ติดต่อเรา -
เลเซอร์เจาะหลุมขนาดเล็ก
ใช้ได้กับการตัดกระจกและแซฟไฟร์รูปทรงพิเศษด้วย DOL<50µm, แผ่นปิดกระจกของโทรศัพท์มือถือ, เลนส์ป้องกันของกล้อง, แผ่นปิดของปุ่ม Home และเลนส์ออปติคัล
-
เครื่องตัดเลเซอร์ Picosecond สำหรับฝาครอบกระจก
การประยุกต์ใช้งานที่สำคัญด้วยเลเซอร์ไมโครแมชชีนนิ่งแก้วบางสำหรับการใช้งานเทคโนโลยีชีวภาพแผ่นปิดกระจกด้วยเลเซอร์ตัดเลเซอร์ตัดตัวต้านทานฟิล์มหนาการตัดด้วยเลเซอร์แก้วและไพลินกระจกให้คะแนนเลเซอร์อุตสาหกรรมที่ใช้ฟิลเตอร์สี FPD (จอแบน) การผลิตหน้าจอสัมผัสขนาดเล็กลงการผลิตกระจกที่มีความแม่นยำไมโครแสดงสไลด์ไมโครสโคปและปกติดต่อเรา -
เครื่องตัดเลเซอร์ CW-1310
ความเป็นไปได้โดยประมาณของการตัดด้วยเลเซอร์ กำลังเลเซอร์ อะคริลิค(мм) ไม้อัด(мм) MDF(мм) 40 วัตต์ 3 2 1,5 50 วัตต์ 5 4 2,5 60 วัตต์ 8 5 3 80 วัตต์ 12 8 6 100 วัตต์ 15 12 9 130 วัตต์ 20 15 12 150 วัตต์ 25 20 15 -
การตัดด้วยเลเซอร์ของวัสดุคอมโพสิตคาร์บอนไฟเบอร์เคสโทรศัพท์แบบพับได้
ภาพรวมโปรแกรม คุณสามารถตัดคอมโพสิตด้วยเลเซอร์ได้หรือไม่?คอมโพสิตส่วนใหญ่สามารถประมวลผลได้โดยการตัดด้วยเลเซอร์ การแกะสลัก และการทำเครื่องหมายเลเซอร์มีบทบาทเพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่องในกระบวนการผลิตวัสดุ ตั้งแต่การพัฒนาผลิตภัณฑ์ใหม่ไปจนถึงการผลิตในปริมาณมากสำหรับกระบวนการเลเซอร์ทั้งหมด พลังงานของลำแสงเลเซอร์จะทำปฏิกิริยากับวัสดุเพื่อเปลี่ยนรูปแบบในทางใดทางหนึ่ง.. https://youtube.com/shorts/ZDor5eZWPNE?feature=share การใช้งานทั่วไป ในหลายอุตสาหกรรมทั่วโลก คาร์บอนไฟเบอร์คือ ... -
การตัดด้วยเลเซอร์ลิเธียมไนโอเบต
การเจาะ – โดยเฉพาะการเจาะด้วยเลเซอร์ – เป็นกระบวนการที่ใช้ทำรูขนาดเล็กในวัสดุเกือบทุกชนิดเลเซอร์แบบพัลซิ่งทำให้งานนี้เสร็จสิ้นอย่างมีประสิทธิภาพโดยการฝากพลังงานจำนวนเล็กน้อยและจำกัดลงในวัสดุ ส่งผลให้สามารถกำจัดวัสดุได้อย่างแม่นยำและทำซ้ำได้คำอธิบายโดยย่อ 1. ควบคุมการเคลื่อนไหว X, Y, Z ในสามทิศทาง;2.เรียลไทม์ควบคุมการหมุนของเลเซอร์และการเปลี่ยนแปลงของมุมเอียงการประมวลผล;3. โดยกำหนดชุดค่าผสมต่าง ๆ ของ... -
-
เครื่องตัดเลเซอร์ PCB
1. ด้วยเลเซอร์ยูวีประสิทธิภาพสูงและซอฟต์แวร์ควบคุมที่พัฒนาขึ้นเอง
2. ด้วยระบบแพลตฟอร์มการเคลื่อนไหวที่มีความแม่นยำสูงและเครื่องสแกนกระแสไฟฟ้าที่มีความแม่นยำสูง
3. ด้วยระบบกำหนดตำแหน่ง CCD ที่มีความแม่นยำสูง -
เครื่องเลเซอร์มาร์คกิ้งแบบอินไลน์ PCB
ข้อกำหนดเบื้องต้น ความสามารถในการทำเครื่องหมายข้อความ บาร์โค้ด โค้ด 2D และกราฟิกการปรับความกว้างของสายพานลำเลียงโดยใช้ข้อเหวี่ยงมือ PCB แคลมป์ด้านข้าง โครงสร้างเครื่องจักรแข็งพร้อมประตูทางเข้าขนาดใหญ่ การยก PCB แบบกลไกสำหรับจุดโฟกัสคงที่ การเปลี่ยนผลิตภัณฑ์อย่างรวดเร็ว การทำงานบายพาสที่เลือกได้ ตรวจสอบการอ่านด้วยกล้อง CCD กล้องความสว่างสามระดับ (การให้แสง) เครื่องสำรองไฟ (UPS) ) Towerlight จะแสดงสถานะเครื่อง ควบคุมโดย PC อุตสาหกรรมและ CE...
-
ออนไลน์
-
โทรศัพท์
-
อีเมล
-
สูงสุด