การตัดและเจาะด้วยเลเซอร์ที่มีความแม่นยำสูง
-
เลเซอร์เจาะหลุมขนาดเล็ก
ใช้ได้กับการตัดกระจกและแซฟไฟร์รูปทรงพิเศษด้วย DOL<50µm, แผ่นกระจกของโทรศัพท์มือถือ, เลนส์ป้องกันของกล้อง, แผ่นปิดของปุ่ม Home และเลนส์ออปติคัล
-
การเจาะรูที่แม่นยำในการตัดกระจกด้วยเลเซอร์ Femto Laser
การเจาะ – โดยเฉพาะการเจาะด้วยเลเซอร์ – เป็นกระบวนการที่ใช้ทำรูขนาดเล็กในวัสดุเกือบทุกชนิดเลเซอร์แบบพัลซิ่งทำให้งานนี้เสร็จสิ้นอย่างมีประสิทธิภาพโดยฝากพลังงานจำนวนเล็กน้อยและจำกัดลงในวัสดุ ส่งผลให้สามารถกำจัดวัสดุได้อย่างแม่นยำและทำซ้ำได้คำอธิบายสั้น ๆ 1. ควบคุมการเคลื่อนไหว X, Y, Z ในสามทิศทาง;2.เรียลไทม์ควบคุมการหมุนของเลเซอร์และการเปลี่ยนแปลงของมุมเอียงการประมวลผล;3. โดยกำหนดชุดค่าผสมต่าง ๆ ของ... -
การตัดกระจกด้วยเลเซอร์ Femto, การเจาะไมโครแก้ว
การเจาะ – โดยเฉพาะการเจาะด้วยเลเซอร์ – เป็นกระบวนการที่ใช้ทำรูขนาดเล็กในวัสดุเกือบทุกชนิดเลเซอร์แบบพัลซิ่งทำให้งานนี้เสร็จสิ้นอย่างมีประสิทธิภาพโดยฝากพลังงานจำนวนเล็กน้อยและจำกัดลงในวัสดุ ส่งผลให้สามารถกำจัดวัสดุได้อย่างแม่นยำและทำซ้ำได้คำอธิบายสั้น ๆ 1. ควบคุมการเคลื่อนไหว X, Y, Z ในสามทิศทาง;2.เรียลไทม์ควบคุมการหมุนของเลเซอร์และการเปลี่ยนแปลงของมุมเอียงการประมวลผล;3. โดยกำหนดชุดค่าผสมต่าง ๆ ของ... -
เครื่องเจาะเลเซอร์ UV, เครื่องเจาะ PCB, เครื่องเจาะเลเซอร์ FPC
การเจาะ – โดยเฉพาะการเจาะด้วยเลเซอร์ – เป็นกระบวนการที่ใช้ทำรูขนาดเล็กในวัสดุเกือบทุกชนิดเลเซอร์แบบพัลซิ่งทำให้งานนี้เสร็จสิ้นอย่างมีประสิทธิภาพโดยฝากพลังงานจำนวนเล็กน้อยและจำกัดลงในวัสดุ ส่งผลให้สามารถกำจัดวัสดุได้อย่างแม่นยำและทำซ้ำได้คำอธิบายสั้น ๆ 1. ควบคุมการเคลื่อนไหว X, Y, Z ในสามทิศทาง;2.เรียลไทม์ควบคุมการหมุนของเลเซอร์และการเปลี่ยนแปลงของมุมเอียงการประมวลผล;3. โดยกำหนดชุดค่าผสมต่าง ๆ ของ... -
Picosecond Laser Automatic เครื่องหั่นเวเฟอร์ซิลิคอน
คุณลักษณะคุณภาพสูงของความยาวคลื่น UV ช่วยให้สามารถตัดและเจาะวัสดุที่ละเอียดอ่อนได้โดยมีโซนที่ได้รับผลกระทบจากความร้อนน้อยที่สุด และผลลัพธ์ที่ได้คือ: ผนังด้านข้างที่สะอาดด้วยขนาดที่แม่นยำและเศษขยะที่แทบไม่เหลือ
-
เครื่องเลเซอร์ไมโครแมชชีนนิ่ง
Ultrafast Laser Micromachining เทคโนโลยีเลเซอร์ใหม่ช่วยเติมเต็มความต้องการไมโครแมชชีนนิ่งที่แม่นยำในสมาร์ทโฟน ชิ้นส่วนยานยนต์ และอุปกรณ์ทางการแพทย์คุณสมบัติหลัก ความเร็วในการประดิษฐ์สูง – สูงถึง 300 มม./วินาที (เพิ่มเติมเมื่อร้องขอ) การประดิษฐ์วัตถุที่ซับซ้อนด้วยความละเอียดต่ำกว่าไมครอน สแกนเนอร์กัลวาโนมิเตอร์ประสิทธิภาพสูง การควบคุมความหนาแน่นของพัลส์ การวางตำแหน่งวัตถุที่แม่นยำด้วยความแม่นยำระดับไมครอน การเคลื่อนที่ของวัตถุและการซิงโครไนซ์พัลส์ด้วยเลเซอร์ในเวลาและพื้นที่ข้อมูลจำเพาะ วัตถุที่แม่นยำ... -
เครื่องตัดเลเซอร์พื้นผิวเซรามิกอลูมินา
เลเซอร์แมชชีนนิ่งพื้นผิวเซรามิก Chanxan มีบริการเลเซอร์ที่ยอดเยี่ยมสำหรับพื้นผิว Al2O3, ALNบริการแปรรูปด้วยเลเซอร์สำหรับพื้นผิวเซรามิก： 1.บริการตัดด้วยเลเซอร์ ขีดเขียน และเจาะพื้นผิวเซรามิก2.Chanxan ให้บริการออกแบบเลเซอร์ด่วนและให้คำปรึกษาการรักษาพื้นผิว3. การปรับแต่งสามารถใช้ได้พื้นผิวเซรามิกสำหรับตัดด้วยเลเซอร์: ตัดได้อย่างแม่นยำสูงสุด: +/- 0.02 มม. ตัดขนาดสูงสุด: 152.4 x 152.4 มม. ตัด เส้นผ่านศูนย์กลางรูรับแสงต่ำสุด: 0.1m... -
-
เครื่องตัดเลเซอร์ Picosecond สำหรับฝาครอบกระจก
การประยุกต์ใช้งานที่สำคัญด้วยเลเซอร์ไมโครแมชชีนนิ่งแก้วบางสำหรับการใช้งานเทคโนโลยีชีวภาพเลเซอร์คัตฝาแก้ว.เลเซอร์ตัดตัวต้านทานฟิล์มหนาการตัดด้วยเลเซอร์แก้วและไพลินกระจกให้คะแนนเลเซอร์อุตสาหกรรมที่ใช้ฟิลเตอร์สี FPD (จอแบน) การผลิตหน้าจอสัมผัสขนาดเล็กลงการผลิตกระจกที่มีความแม่นยำไมโครแสดงสไลด์ไมโครสโคปและปก -
เครื่องตัดเลเซอร์ยูวีประสิทธิภาพสูง
เหมาะสำหรับการตัด PCB, การตัด FPC, การตัดฟิล์มคลุม, การตัดชิปซิลิกอน, การตัดกระจก/การกัด/หยาบ, การตัดฟิล์ม PET, การตัดฟิล์ม PI, การตัดฟอยล์ทองแดง, การตัดคาร์บอนไฟเบอร์, การตัดวัสดุพอลิเมอร์, การตัดวัสดุคอมโพสิต ฯลฯ .
-
เครื่องตัดเลเซอร์ PCB
1. ด้วยเลเซอร์ยูวีประสิทธิภาพสูงและซอฟต์แวร์ควบคุมที่พัฒนาขึ้นเอง
2. ด้วยระบบแพลตฟอร์มการเคลื่อนไหวที่มีความแม่นยำสูงและเครื่องสแกนกระแสไฟฟ้าที่มีความแม่นยำสูง
3. ด้วยระบบกำหนดตำแหน่ง CCD ที่มีความแม่นยำสูง -
เครื่องเจาะเลเซอร์ PCB
ภาพรวมบริษัท การขยายธุรกิจของคุณให้เติบโตโดยมอบโซลูชั่นความสามารถที่ดีที่สุดสำหรับ PCB/FPCB
-
ออนไลน์
-
โทรศัพท์
-
อีเมล
-
สูงสุด