Применяется для высокоскоростной резки стекла и сапфира специальной формы с глубиной падения <50 мкм, защитного стекла мобильного телефона, защитного стекла камеры, защитного покрытия кнопки «Домой» и оптических линз.
1. С высокоэффективным УФ-лазером и собственным программным обеспечением.
2. С высокоточной системой движения платформы и высокоточным сканером гальванометра.
3. С высокоточной системой позиционирования CCD.