Товары

Товары

  • Лазерная резка вафель, скрытая лазерная резка

    Лазерная резка вафель, скрытая лазерная резка

    Применение Кремниевая пластина с металлической пленкой на обратной стороне, пластина GaP (фосфид галлия), пластина InP (фосфид индия), пластина GaN (нитрид галлия), пластина Ge (германий) и т. д. Пластины GaAs являются хрупкими и склонны к растрескиванию или выкрашиванию во время резка, поэтому трудно увеличить скорость подачи обычной резки лезвия шлифовального круга.Если используется технология полной лазерной резки, скорость подачи при обработке может более чем в 10 раз превышать скорость подачи при резке лезвия шлифовального круга, тем самым...
  • Машина для лазерной маркировки печатных плат

    Машина для лазерной маркировки печатных плат

    Структурирование слоев TCO/ITO с помощью УФ-лазера Прозрачные проводящие оксиды (TCO) представляют собой электропроводящие материалы, которые наносят тонким слоем на прозрачные материалы подложки.Слои ITO особенно распространены.Их можно очень избирательно структурировать с помощью УФ-лазера.... Тончайшая изоляция на невидимых слоях Преимущества лазерного структурирования слоев TCO/ITO Абсолютно невидимое структурирование прозрачных покрытий ITO Отсутствие повреждения материала подложки Гибкость: макет может быть ...
  • Станок для лазерной резки FPCB
  • Станок для лазерной резки глиноземной керамической подложки

    Станок для лазерной резки глиноземной керамической подложки

    Лазерная обработка керамической подложки Компания Chanxan предлагает отличные услуги по лазерной обработке подложки Al2O3, ALN.Услуги лазерной обработки керамической подложки: 1. Услуги лазерной резки, скрайбирования и сверления керамической подложки.2.Chanxan предоставляет консультационные услуги по дизайну, лазерному экспрессу и обработке поверхности.3. Доступна индивидуальная настройка.Свяжитесь с нами
  • Лазерное сверление микроотверстий

    Лазерное сверление микроотверстий

    Применяется для высокоскоростной резки стекла и сапфира специальной формы с глубиной падения <50 мкм, защитного стекла мобильного телефона, защитного стекла камеры, защитного покрытия кнопки «Домой» и оптических линз.

  • Пикосекундный лазерный станок для покровного стекла

    Пикосекундный лазерный станок для покровного стекла

    Важное применение Лазерная микрообработка тонкого стекла для биотехнологических приложений.Лазерная резка покровного стекла.Лазерная подгонка толстопленочных резисторов.Лазерная резка стекла и сапфира.Лазерная гравировка стекла.Прикладные промышленные цветные фильтры FPD (плоский дисплей) Производство сенсорных экранов меньшего размера.Изготовление прецизионного стекла.Микро дисплеи.Предметные стекла и крышки для микроскопов.Свяжитесь с нами
  • Станок лазерной резки CW-1310

    Станок лазерной резки CW-1310

    Примерные возможности лазерной резки Мощность лазера Акрил(мм) Фанера(мм) МДФ(мм) 40 ватт 3 2 1,5 50 ватт 5 4 2,5 60 ватт 8 5 3 80 ватт 12 8 6 100 ватт 15 12 9 130 ватт 20 15 12 150 Вт 25 20 15
  • Лазерная резка складного чехла для телефона из композитных материалов из углеродного волокна

    Лазерная резка складного чехла для телефона из композитных материалов из углеродного волокна

    Обзор программы Можете ли вы резать композиты лазером?Большинство композитов можно обрабатывать лазерной резкой, гравировкой и маркировкой.Лазеры играют все более важную роль в обработке материалов, от разработки новых продуктов до крупносерийного производства.Во всех лазерных процессах энергия лазерного луча взаимодействует с материалом, тем или иным образом преобразуя его. https://youtube.com/shorts/ZDor5eZWPNE?feature=share ...
  • Лазерная резка ниобата лития

    Лазерная резка ниобата лития

    Сверление, в частности лазерное сверление, — это процесс, который можно использовать для создания микроотверстий практически в любом материале.Импульсные лазеры эффективно завершают эту работу, вкладывая в материал очень небольшое, конечное количество энергии, что приводит к чрезвычайно точному и воспроизводимому удалению материала.Краткое описание 1. Реализуйте управление движением X, Y, Z в трех направлениях;2. В режиме реального времени контролирует вращение лазера и изменение угла наклона обработки;3. Установив другую комбинацию...
  • Наносекундный зеленый лазерный станок для резки
  • Станок для лазерной резки печатных плат

    Станок для лазерной резки печатных плат

    1. С высокоэффективным УФ-лазером и собственным программным обеспечением.
    2. С высокоточной системой движения платформы и высокоточным сканером гальванометра.
    3. С высокоточной системой позиционирования CCD.

  • Встроенная машина для лазерной маркировки печатных плат

    Встроенная машина для лазерной маркировки печатных плат

    Введение Спецификация Возможность маркировки текста, штрих-кодов, 2D-кодов и графики.Регулировка ширины конвейера с помощью рукоятки Боковой зажим печатной платы Жесткая конструкция машины с большими смотровыми дверцами Механический подъемник печатной платы для постоянной фокусной точки Быстрая смена продукта Выбираемый байпасный режим Проверка считываемости с помощью камеры CCD Трехуровневая камера яркости (освещение) Источник бесперебойного питания (ИБП) ) Towerlight покажет состояние машины. Управляется промышленным ПК и CE...
123456Далее >>> Страница 1 / 7