Picosecond UV Laser Cutting Machine

Пикосекундная УФ-лазерная резка

  • Laser drilling micro holes

    Лазерное сверление микроотверстий

    Применяется для высокоскоростной резки стекла и сапфира специальной формы с глубиной падения <50 мкм, защитного стекла мобильного телефона, защитного стекла камеры, защитного покрытия клавиши «Домой» и оптических линз.

  • Picosecond Laser Automatic Silicon Wafer Dicing Machine

    Пикосекундная лазерная автоматическая машина для нарезки кремниевых пластин

    Высококачественные характеристики длины волны УФ-излучения позволяют резать и сверлить хрупкие материалы с минимальной зоной термического воздействия, и доказательством этого являются результаты: чистые боковые стенки с точными размерами и практически полное отсутствие мусора.

  • Laser Micro Machining Machine

    Лазерный микрообрабатывающий станок

    Сверхбыстрая лазерная микрообработка Новые лазерные технологии удовлетворяют потребность в прецизионной микрообработке смартфонов, автомобильных компонентов и медицинских устройств.Основные характеристики Высокая скорость изготовления – до 300 мм/с (больше по запросу) Изготовление сложных объектов с субмикронным разрешением Высокопроизводительные гальванометрические сканеры Контроль плотности импульсов Точное позиционирование объекта с субмикронной точностью Синхронизация движения объекта и лазерного импульса во времени и пространстве.Технические характеристики Точный об...
  • Alumina Ceramic Substrate Laser Cutting machine

    Станок для лазерной резки глиноземной керамической подложки

    Лазерная обработка керамической подложки Компания Chanxan предлагает отличные услуги по лазерной обработке подложки Al2O3, ALN.Услуги лазерной обработки керамической подложки: 1. Услуги лазерной резки, скрайбирования и сверления керамической подложки.2.Chanxan предоставляет консультационные услуги по дизайну, лазерному экспрессу и обработке поверхности.3. Доступна индивидуальная настройка.Лазерная резка керамической подложки: Резка с высочайшей точностью: +/- 0,02 мм Резка Максимальный размер: 152,4 x 152,4 мм Резка Минимальный диаметр отверстия: 0,1 м...
  • Picosecond Laser Cutting Machine for Glass Coverslip

    Пикосекундный лазерный станок для покровного стекла

    Важное применение Лазерная микрообработка тонкого стекла для биотехнологических приложений.Лазерная резка покровного стекла.Лазерная подгонка толстопленочных резисторов.Лазерная резка стекла и сапфира.Лазерная гравировка стекла.Прикладные промышленные цветные фильтры FPD (плоский дисплей) Производство сенсорных экранов меньшего размера.Изготовление прецизионного стекла.Микро дисплеи.Предметные стекла и крышки для микроскопов.