Пикосекундная УФ-лазерная резка

• 

  Лазерное сверление микроотверстий

  Применяется для высокоскоростной резки стекла и сапфира специальной формы с глубиной падения <50 мкм, защитного стекла мобильного телефона, защитного стекла камеры, защитного покрытия клавиши «Домой» и оптических линз.

  Читать далееОнлайн-консультация
• 

  Пикосекундный лазерный станок для покровного стекла

  Важное применение Лазерная микрообработка тонкого стекла для биотехнологических приложений.Лазерная резка покровного стекла.Лазерная подгонка толстопленочных резисторов.Лазерная резка стекла и сапфира.Лазерная гравировка стекла.Прикладные промышленные цветные фильтры FPD (плоский дисплей) Производство сенсорных экранов меньшего размера.Изготовление прецизионного стекла.Микро дисплеи.Предметные стекла и крышки для микроскопов.Связаться с нами

  Читать далееОнлайн-консультация
• 

  Пикосекундная лазерная автоматическая машина для нарезки кремниевых пластин

  Высококачественные характеристики длины волны УФ-излучения позволяют резать и сверлить хрупкие материалы с минимальной зоной термического воздействия, и доказательством этого являются результаты: чистые боковые стенки с точными размерами и практически полное отсутствие мусора.

  Читать далееОнлайн-консультация
• 

  Лазерный микрообрабатывающий станок

  Сверхбыстрая лазерная микрообработка Новые лазерные технологии удовлетворяют потребность в прецизионной микрообработке смартфонов, автомобильных компонентов и медицинских устройств.Основные характеристики Высокая скорость изготовления – до 300 мм/с (больше по запросу) Изготовление сложных объектов с субмикронным разрешением Высокопроизводительные гальванометрические сканеры Контроль плотности импульса Точное позиционирование объекта с субмикронной точностью Синхронизация движения объекта и лазерного импульса во времени и пространстве.Технические характеристики Точный об...

  Читать далееОнлайн-консультация