Micro-precision Laser Cutting and Drilling

Микроточная лазерная резка и сверление

  • Laser drilling micro holes

    Лазерное сверление микроотверстий

    Применяется для высокоскоростной резки стекла и сапфира особой формы с глубиной падения <50 мкм, защитного стекла мобильного телефона, защитного стекла камеры, защитного покрытия клавиши «Домой» и оптических линз.

  • Drilling Precise Holes in Glass Femto Laser Glass Cutting

    Сверление точных отверстий в стекле Фемто-лазерная резка стекла

    Сверление, в частности лазерное сверление, — это процесс, который можно использовать для создания микроотверстий практически в любом материале.Импульсные лазеры эффективно завершают эту работу, вкладывая в материал очень небольшое, конечное количество энергии, что приводит к чрезвычайно точному и воспроизводимому удалению материала.Краткое описание 1. Реализуйте управление движением X, Y, Z в трех направлениях;2. В режиме реального времени контролирует вращение лазера и изменение угла наклона обработки;3. Установив другую комбинацию...
  • Femto laser glass cutting, Glass micro drilling

    Фемто-лазерная резка стекла, микросверление стекла

    Сверление, в частности лазерное сверление, — это процесс, который можно использовать для создания микроотверстий практически в любом материале.Импульсные лазеры эффективно завершают эту работу, вкладывая в материал очень небольшое, конечное количество энергии, что приводит к чрезвычайно точному и воспроизводимому удалению материала.Краткое описание 1. Реализуйте управление движением X, Y, Z в трех направлениях;2. В режиме реального времени контролирует вращение лазера и изменение угла наклона обработки;3. Установив другую комбинацию...
  • UV Laser Drilling Machine, PCB Drilling Machine, FPC Laser Drilling Machine

    УФ-лазерный сверлильный станок, Сверлильный станок для печатных плат, Лазерный сверлильный станок FPC

    Сверление, в частности лазерное сверление, — это процесс, который можно использовать для создания микроотверстий практически в любом материале.Импульсные лазеры эффективно завершают эту работу, вкладывая в материал очень небольшое, конечное количество энергии, что приводит к чрезвычайно точному и воспроизводимому удалению материала.Краткое описание 1. Реализуйте управление движением X, Y, Z в трех направлениях;2. В режиме реального времени контролирует вращение лазера и изменение угла наклона обработки;3. Установив другую комбинацию...
  • Picosecond Laser Automatic Silicon Wafer Dicing Machine

    Пикосекундная лазерная автоматическая машина для нарезки кремниевых пластин

    Высококачественные характеристики длины волны УФ-излучения позволяют резать и сверлить хрупкие материалы с минимальной зоной термического воздействия, и доказательством этого являются результаты: чистые боковые стенки с точными размерами и практически полное отсутствие мусора.

  • Laser Micro Machining Machine

    Лазерный микрообрабатывающий станок

    Сверхбыстрая лазерная микрообработка Новые лазерные технологии удовлетворяют потребность в прецизионной микрообработке смартфонов, автомобильных компонентов и медицинских устройств.Основные характеристики Высокая скорость изготовления – до 300 мм/с (больше по запросу) Изготовление сложных объектов с субмикронным разрешением Высокопроизводительные гальванометрические сканеры Контроль плотности импульсов Точное позиционирование объекта с субмикронной точностью Синхронизация движения объекта и лазерного импульса во времени и пространстве.Технические характеристики Точный об...
  • Alumina Ceramic Substrate Laser Cutting machine

    Станок для лазерной резки глиноземной керамической подложки

    Лазерная обработка керамической подложки Компания Chanxan предлагает отличные услуги по лазерной обработке подложки Al2O3, ALN.Услуги лазерной обработки керамической подложки: 1. Услуги лазерной резки, скрайбирования и сверления керамической подложки.2.Chanxan предоставляет консультационные услуги по дизайну, лазерному экспрессу и обработке поверхности.3. Доступна индивидуальная настройка.Лазерная резка керамической подложки: Резка с высочайшей точностью: +/- 0,02 мм Резка Максимальный размер: 152,4 x 152,4 мм Резка Минимальный диаметр отверстия: 0,1 м...
  • FPCB Laser Cutting Machine
  • Picosecond Laser Cutting Machine for Glass Coverslip

    Пикосекундный лазерный станок для покровного стекла

    Важное применение Лазерная микрообработка тонкого стекла для биотехнологических приложений.Лазерная резка покровного стекла.Лазерная подгонка толстопленочных резисторов.Лазерная резка стекла и сапфира.Лазерная гравировка стекла.Прикладные промышленные цветные фильтры FPD (плоский дисплей) Производство сенсорных экранов меньшего размера.Изготовление прецизионного стекла.Микро дисплеи.Предметные стекла и крышки для микроскопов.
  • High Performance UV Laser Cutting Machine

    Высокопроизводительный УФ-лазер для резки

    Он подходит для резки печатных плат, резки FPC, резки покрывающей пленки, резки кремниевой стружки, резки стекла / резки / придания шероховатости, резки ПЭТ-пленки, резки пленки PI, резки медной фольги, резки углеродного волокна, резки полимерных материалов, резки композитных материалов и т. Д. .

  • PCB Laser Cutting Machine

    Станок для лазерной резки печатных плат

    1. С высокоэффективным УФ-лазером и собственным программным обеспечением.
    2. С высокоточной системой движения платформы и высокоточным сканером гальванометра.
    3. С высокоточной системой позиционирования CCD.

  • PCB Laser Drilling Machine

    Станок для лазерного сверления печатных плат

    ОБЗОР КОМПАНИИ Развитие вашего бизнеса Предоставление лучшего кадрового решения для печатных плат/печатных плат
12Далее >>> Страница 1 / 2