Микроточная лазерная резка и сверление

Микроточная лазерная резка и сверление

  • Лазерная резка вафель, скрытая лазерная резка

    Лазерная резка вафель, скрытая лазерная резка

    Применение Кремниевая пластина с металлической пленкой на обратной стороне, пластина GaP (фосфид галлия), пластина InP (фосфид индия), пластина GaN (нитрид галлия), пластина Ge (германий) и т. д. Пластины GaAs являются хрупкими и склонны к растрескиванию или выкрашиванию во время резка, поэтому трудно увеличить скорость подачи обычной резки лезвия шлифовального круга.Если используется технология полной лазерной резки, скорость подачи при обработке может более чем в 10 раз превышать скорость подачи при резке лезвия шлифовального круга, тем самым...
  • Станок для лазерной резки FPCB
  • Станок для лазерной резки глиноземной керамической подложки

    Станок для лазерной резки глиноземной керамической подложки

    Лазерная обработка керамической подложки Компания Chanxan предлагает отличные услуги по лазерной обработке подложки Al2O3, ALN.Услуги лазерной обработки керамической подложки: 1. Услуги лазерной резки, скрайбирования и сверления керамической подложки.2.Chanxan предоставляет консультационные услуги по дизайну, лазерному экспрессу и обработке поверхности.3. Доступна индивидуальная настройка.Связаться с нами
  • Лазерное сверление микроотверстий

    Лазерное сверление микроотверстий

    Применяется для высокоскоростной резки стекла и сапфира специальной формы с глубиной падения <50 мкм, защитного стекла мобильного телефона, защитного стекла камеры, защитного покрытия клавиши «Домой» и оптических линз.

  • Пикосекундный лазерный станок для покровного стекла

    Пикосекундный лазерный станок для покровного стекла

    Важное применение Лазерная микрообработка тонкого стекла для биотехнологических приложений.Лазерная резка покровного стекла.Лазерная подгонка толстопленочных резисторов.Лазерная резка стекла и сапфира.Лазерная гравировка стекла.Прикладные промышленные цветные фильтры FPD (плоский дисплей) Производство сенсорных экранов меньшего размера.Изготовление прецизионного стекла.Микро дисплеи.Предметные стекла и крышки для микроскопов.Связаться с нами
  • Лазерная резка ниобата лития

    Лазерная резка ниобата лития

    Сверление, в частности лазерное сверление, — это процесс, который можно использовать для создания микроотверстий практически в любом материале.Импульсные лазеры эффективно завершают эту работу, вкладывая в материал очень небольшое, конечное количество энергии, что приводит к чрезвычайно точному и воспроизводимому удалению материала.Краткое описание 1. Реализуйте управление движением X, Y, Z в трех направлениях;2. В режиме реального времени контролирует вращение лазера и изменение угла наклона обработки;3. Установив другую комбинацию...
  • Станок для лазерной резки печатных плат

    Станок для лазерной резки печатных плат

    1. С высокоэффективным УФ-лазером и собственным программным обеспечением.
    2. С высокоточной системой движения платформы и высокоточным сканером гальванометра.
    3. С высокоточной системой позиционирования CCD.

  • Сверление точных отверстий в стекле Фемто-лазерная резка стекла

    Сверление точных отверстий в стекле Фемто-лазерная резка стекла

    Сверление, в частности лазерное сверление, — это процесс, который можно использовать для создания микроотверстий практически в любом материале.Импульсные лазеры эффективно завершают эту работу, вкладывая в материал очень небольшое, конечное количество энергии, что приводит к чрезвычайно точному и воспроизводимому удалению материала.Краткое описание 1. Реализуйте управление движением X, Y, Z в трех направлениях;2. В режиме реального времени контролирует вращение лазера и изменение угла наклона обработки;3. Установив другую комбинацию...
  • Фемто-лазерная резка стекла, микросверление стекла

    Фемто-лазерная резка стекла, микросверление стекла

    Сверление, в частности лазерное сверление, — это процесс, который можно использовать для создания микроотверстий практически в любом материале.Импульсные лазеры эффективно завершают эту работу, вкладывая в материал очень небольшое, конечное количество энергии, что приводит к чрезвычайно точному и воспроизводимому удалению материала.Краткое описание 1. Реализуйте управление движением X, Y, Z в трех направлениях;2. В режиме реального времени контролирует вращение лазера и изменение угла наклона обработки;3. Установив другую комбинацию...
  • УФ-лазерный сверлильный станок, Сверлильный станок для печатных плат, Лазерный сверлильный станок FPC

    УФ-лазерный сверлильный станок, Сверлильный станок для печатных плат, Лазерный сверлильный станок FPC

    Сверление, в частности лазерное сверление, — это процесс, который можно использовать для создания микроотверстий практически в любом материале.Импульсные лазеры эффективно завершают эту работу, вкладывая в материал очень небольшое, конечное количество энергии, что приводит к чрезвычайно точному и воспроизводимому удалению материала.Краткое описание 1. Реализуйте управление движением X, Y, Z в трех направлениях;2. В режиме реального времени контролирует вращение лазера и изменение угла наклона обработки;3. Установив другую комбинацию...
  • Пикосекундная лазерная автоматическая машина для нарезки кремниевых пластин

    Пикосекундная лазерная автоматическая машина для нарезки кремниевых пластин

    Высококачественные характеристики длины волны УФ-излучения позволяют резать и сверлить хрупкие материалы с минимальной зоной термического воздействия, и доказательством этого являются результаты: чистые боковые стенки с точными размерами и практически полное отсутствие мусора.

  • Лазерный микрообрабатывающий станок

    Лазерный микрообрабатывающий станок

    Сверхбыстрая лазерная микрообработка Новые лазерные технологии удовлетворяют потребность в прецизионной микрообработке смартфонов, автомобильных компонентов и медицинских устройств.Основные характеристики Высокая скорость изготовления – до 300 мм/с (больше по запросу) Изготовление сложных объектов с субмикронным разрешением Высокопроизводительные гальванометрические сканеры Контроль плотности импульса Точное позиционирование объекта с субмикронной точностью Синхронизация движения объекта и лазерного импульса во времени и пространстве.Технические характеристики Точный об...
12Далее >>> Страница 1 / 2