Marking on the Surface of Conical Objects – Olympic Torch Pattern Marking

Маркировка на поверхности конических объектов – маркировка по образцу олимпийского факела

  • Laser drilling micro holes

    Лазерное сверление микроотверстий

    Применяется для высокоскоростной резки стекла и сапфира специальной формы с глубиной падения <50 мкм, защитного стекла мобильного телефона, защитного стекла камеры, защитного покрытия клавиши «Домой» и оптических линз.

  • Plywood Laser Cutting Machine

    Станок для лазерной резки фанеры

    Очень хорошо подходит для резки больших размеров, широко используется, энергосберегающий, максимальная потребляемая мощность всей машины составляет всего 2,5 кВт.простота в эксплуатации, специализированная рабочая система Целью разработки лазерного оборудования серии CM является максимальное использование возможностей управления движением.

  • Femto laser glass cutting, Glass micro drilling

    Фемто-лазерная резка стекла, микросверление стекла

    Сверление, в частности лазерное сверление, — это процесс, который можно использовать для создания микроотверстий практически в любом материале.Импульсные лазеры эффективно завершают эту работу, вкладывая в материал очень небольшое, конечное количество энергии, что приводит к чрезвычайно точному и воспроизводимому удалению материала.Краткое описание 1. Реализуйте управление движением X, Y, Z в трех направлениях;2. В режиме реального времени контролирует вращение лазера и изменение угла наклона обработки;3. Установив другую комбинацию...
  • Drilling Precise Holes in Glass Femto Laser Glass Cutting

    Сверление точных отверстий в стекле Фемто-лазерная резка стекла

    Сверление, в частности лазерное сверление, — это процесс, который можно использовать для создания микроотверстий практически в любом материале.Импульсные лазеры эффективно завершают эту работу, вкладывая в материал очень небольшое, конечное количество энергии, что приводит к чрезвычайно точному и воспроизводимому удалению материала.Краткое описание 1. Реализуйте управление движением X, Y, Z в трех направлениях;2. В режиме реального времени контролирует вращение лазера и изменение угла наклона обработки;3. Установив другую комбинацию...
  • PCB Laser Marking Machine

    Машина для лазерной маркировки печатных плат

    Структурирование слоев TCO/ITO с помощью УФ-лазера Прозрачные проводящие оксиды (TCO) представляют собой электропроводящие материалы, которые наносят тонким слоем на прозрачные материалы подложки.Слои ITO особенно распространены.Их можно очень избирательно структурировать с помощью УФ-лазера.... Тончайшая изоляция на невидимых слоях Преимущества лазерного структурирования слоев TCO/ITO Абсолютно невидимое структурирование прозрачных покрытий ITO Отсутствие повреждения материала подложки Гибкость: макет может быть ...
  • Acrylic Laser Cutting Machine

    Станок для лазерной резки акрила

    Очень хорошо подходит для резки больших размеров, широко используется, энергосберегающий, максимальная потребляемая мощность всей машины составляет всего 2,5 кВт.простота в эксплуатации, специализированная рабочая система Целью разработки лазерного оборудования серии CM является максимальное использование возможностей управления движением.

  • UV Laser Drilling Machine, PCB Drilling Machine, FPC Laser Drilling Machine

    УФ-лазерный сверлильный станок, Сверлильный станок для печатных плат, Лазерный сверлильный станок FPC

    Сверление, в частности лазерное сверление, — это процесс, который можно использовать для создания микроотверстий практически в любом материале.Импульсные лазеры эффективно завершают эту работу, вкладывая в материал очень небольшое, конечное количество энергии, что приводит к чрезвычайно точному и воспроизводимому удалению материала.Краткое описание 1. Реализуйте управление движением X, Y, Z в трех направлениях;2. В режиме реального времени контролирует вращение лазера и изменение угла наклона обработки;3. Установив другую комбинацию...
  • Picosecond Laser Automatic Silicon Wafer Dicing Machine

    Пикосекундная лазерная автоматическая машина для нарезки кремниевых пластин

    Высококачественные характеристики длины волны УФ-излучения позволяют резать и сверлить хрупкие материалы с минимальной зоной термического воздействия, и доказательством этого являются результаты: чистые боковые стенки с точными размерами и практически полное отсутствие мусора.

  • Medical Coronary Stent Cutting/Micromachining NiTi Tubes

    Резка/микрообработка никель-титановых трубок для медицинских коронарных стентов

    Резка/микрообработка никель-титановых трубок для медицинских коронарных стентов

    лазерная микрообработка, лазерная резка труб, станки для лазерной резки труб

  • Laser Cutting Machine for Cloth

    Станок для лазерной резки ткани

    cw -1610TTF Станок для лазерной резки, высокая скорость и высокая эффективность Эксклюзивный дизайн Chanxan для резки материала для ботинка борта самолета особенно эффективен. Оборудование стабильно и просто в эксплуатации.Материал обуви режется и режется красиво. Вся машина имеет низкое энергопотребление, а оборудование экономично.

  • Laser Cut Polyimide Stencil/Kapton

    Лазерная резка полиимидного трафарета/каптона

    Лазерная резка Лазерная резка — это полное удаление и разделение материала от верхней поверхности до нижней по заданному пути.Полиимидные пленки, такие как Kapton, легко режут с помощью лазерной технологии.Края, полученные в результате лазерной резки, будут иметь очень узкую полоску обугленного материала и остатки на краю разреза.Как правило, обугливание и образование остатков пропорциональны толщине материала и обратно пропорциональны мощности лазера.Большинство, если не все, из...
  • ITO Conductive Glass /FTO Film Glass Laser Ablation

    Лазерная абляция проводящего стекла ITO /FTO Film Glass

    Структурирование слоев TCO/ITO с помощью УФ-лазера Прозрачные проводящие оксиды (TCO) представляют собой электропроводящие материалы, которые наносят тонким слоем на прозрачные материалы подложки.Слои ITO особенно распространены.Их можно очень избирательно структурировать с помощью УФ-лазера.... Тончайшая изоляция на невидимых слоях Преимущества лазерного структурирования слоев TCO/ITO Абсолютно невидимое структурирование прозрачных покрытий ITO Отсутствие повреждения материала подложки Гибкость: макет может быть ...