x
English
Laser Micro Machining Machine Featured Image

Лазерный микрообрабатывающий станок

Подробности

Сверхбыстрая лазерная микрообработка

Новые лазерные технологии удовлетворяют потребность в прецизионной микрообработке смартфонов, автомобильных компонентов и медицинских устройств.

Основные характеристики

  • Высокая скорость изготовления – до 300 мм/с (больше по запросу)
  • Изготовление сложных объектов с субмикронным разрешением
  • Высокопроизводительные гальванометрические сканеры
  • Контроль плотности импульса
  • Точное позиционирование объекта с субмикронной точностью
  • Движение объекта и синхронизация лазерного импульса во времени и пространстве.
Laser machine application

Характеристики

  • Точное позиционирование объекта с субмикронной точностью
  • Резка нестандартной формы (круглая, квадратная, другие формы)
  • Требуется минимальная постобработка или ее отсутствие
  • Отсутствуют или минимальные эффекты обесцвечивания
  • Гладкие боковины (Ra<1 мкм)
  • Минимальная зона термического влияния вблизи линии реза
  • Высокая производительность и выход
玻璃激光切割机详情800定稿_06
玻璃激光切割机详情800定稿_07
玻璃激光切割机详情800定稿_09

Видео продукта

Материалы приложения

  • ЗАПРОС ОБОРУДОВАНИЯ
  • ПОДТВЕРЖДЕНИЕ НАЗНАЧЕНИЯ
  • ОНЛАЙН СООБЩЕНИЕ
  • Предыдущий:
  • Следующий:

    • Свяжитесь с нами

    сопутствующие товары