Китай Лазерное сверление микроотверстий в ультратонком стекле Производитель и поставщик |Чанхан

Подробности

Краткое описание

Применяется для высокоскоростной резки стекла и сапфира специальной формы с

DOL<50 мкм, защитное стекло мобильного телефона, защитный объектив камеры, крышка

пластинаклавиши «Домой» и оптического объектива.

Функции :

1. Толщина стекла: 0,1-1,2 мм.

2. Размер обрыва кромки: <0,005 мм.

3、Скорость обработки: 4с/шт, 115*60мм, R5мм, DOL<50мкм, T=0,7мм Corning

4、Бесконтактная обработка, небольшое повреждение материала, высокая точность резки.

Объем обработки	150X150мм（автоматический）； 300X250мм（Руководство）
Повторная точность позиционирования платформы	±1 мкм
Точность динамического позиционирования платформы	±3 мкм
Максимум.скорость движения платформы	1000 мм/с
Точность позиционирования ПЗС	±0,01 мм
Тип лазера	Инфракрасная пикосекунда
Значение обрыва кромки	≤10 мкм
Длина волны	1064нм
вся сила	1500 Вт
Вес нетто	300 кг
рабочая температура	1℃-45℃
размер машины	1900мм15501130мм