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Máquina de corte a laser UV de picosegundo
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Micro furos de perfuração a laser
Aplicável para o corte especial em alta velocidade de vidro e safira com DOL <50µm, tampa de vidro do telefone celular, lente protetora da câmera, tampa da tecla Home e lente óptica.
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Máquina de corte a laser de picossegundo para lamela de vidro
Aplicação importante Vidro fino de microusinagem a laser para aplicações biotecnológicas.Corte a laser de lamela de vidro.Resistores de filme espesso com corte a laser.Corte a laser de vidro e safira.Vidro de pontuação a laser.Filtros de cores aplicados à indústria Fabricação de FPD (Flat Panel Display) Telas sensíveis ao toque menores.Fabricação de vidro de precisão.Micro monitores.Lâminas e capas de microscópio.Contate-nos -
Máquina automática de cortar bolacha de silício a laser de picossegundos
Os atributos de alta qualidade do comprimento de onda UV permitem o corte e a perfuração de materiais delicados com o mínimo de zona afetada pelo calor – e a prova está nos resultados: paredes laterais limpas com dimensões precisas e praticamente zero detritos.
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Máquina de micro usinagem a laser
Microusinagem a laser ultrarrápida A nova tecnologia de lasers preenche a necessidade de microusinagem de precisão em smartphones, componentes automotivos e dispositivos médicos.Principais características Alta velocidade de fabricação – até 300 mm/s (mais sob consulta) Fabricação de objetos complexos com resolução submicron Scanners de galvanômetro de alto desempenho Controle de densidade de pulso Posicionamento preciso do objeto com precisão submicron Movimento do objeto e sincronização do pulso do laser no tempo e no espaço.Especificações Objeto preciso...
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