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UV FPC 레이저 절단기
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웨이퍼 레이저 다이싱, 스텔스 레이저 절단
응용 분야 뒷면에 금속막이 있는 실리콘 웨이퍼, GaP(인화갈륨) 웨이퍼, InP(인화인듐) 웨이퍼, GaN(질화갈륨) 웨이퍼, Ge(게르마늄) 웨이퍼 등 절단, 그래서 일반적인 연삭 휠 블레이드 절단의 이송 속도를 높이기가 어렵습니다.레이저 완전 절단 기술을 사용하면 가공 이송 속도가 연삭 휠 블레이드 절단 이송 속도의 10배 이상에 도달할 수 있으므로... -
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