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초정밀 레이저 커팅 및 드릴링
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웨이퍼 레이저 다이싱, 스텔스 레이저 절단
응용 분야 뒷면에 금속막이 있는 실리콘 웨이퍼, GaP(인화갈륨) 웨이퍼, InP(인화인듐) 웨이퍼, GaN(질화갈륨) 웨이퍼, Ge(게르마늄) 웨이퍼 등 절단, 그래서 일반적인 연삭 휠 블레이드 절단의 이송 속도를 높이기가 어렵습니다.레이저 완전 절단 기술을 사용하면 가공 이송 속도가 연삭 휠 블레이드 절단 이송 속도의 10배 이상에 도달할 수 있으므로... -
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알루미나 세라믹 기판 레이저 절단기
레이저 가공 세라믹 기판 Chanxan은 Al2O3, ALN 기판에 대해 탁월한 레이저 서비스를 제공합니다.세라믹 기판에 대한 레이저 가공 서비스： 1.세라믹 기판에 대한 레이저 절단, 스크라이빙 및 드릴링 서비스.2.Chanxan은 디자인, 레이저 익스프레스 및 표면 처리 상담 서비스를 제공합니다.3. 사용자 정의가 가능합니다.문의하기 -
레이저 드릴링 미세 구멍
DOL<50µm의 유리 및 사파이어, 휴대폰 커버 플레이트 유리, 카메라 보호 렌즈, 홈 키 커버 플레이트, 광학 렌즈의 고속 특수 형상 절단에 적용 가능합니다.
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유리 커버슬립용 피코세컨드 레이저 절단기
중요 애플리케이션 생명 공학 애플리케이션을 위한 레이저 미세 가공 얇은 유리.유리 커버슬립 레이저 컷.레이저 트리밍 후막 저항기.유리 및 사파이어 레이저 절단.레이저 스코어링 유리.응용 산업 컬러 필터 FPD(Flat Panel Display) 소형 터치 스크린 제조.정밀 유리 제작.마이크로 디스플레이.현미경 슬라이드 및 커버.문의하기 -
리튬 니오브산염 레이저 커팅
드릴링, 특히 레이저 드릴링은 거의 모든 재료에 미세 구멍을 만드는 데 사용할 수 있는 프로세스입니다.펄스 레이저는 매우 작고 유한한 양의 에너지를 재료에 투입하여 이 작업을 효과적으로 완료하여 매우 정밀하고 재현 가능한 재료 제거를 가능하게 합니다.간략한 설명 1.X, Y, Z 동작 제어를 3방향으로 실현합니다.2. 실시간으로 레이저의 회전과 기울기 각도의 변화를 제어합니다.3. 다른 조합을 설정하여 ... -
PCB 레이저 절단기
1. 고성능 UV 레이저 및 자체 개발 제어 소프트웨어 사용.
2. 고정밀 모션 플랫폼 시스템 및 고정밀 검류계 스캐너로.
3. 고정밀 CCD 포지셔닝 시스템. -
유리에 정밀한 구멍 뚫기 Femto 레이저 유리 절단
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펨토 레이저 유리 절단, 유리 마이크로 드릴링
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UV 레이저 드릴링 머신, PCB 드릴링 머신, FPC 레이저 드릴링 머신
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피코세컨드 레이저 자동 실리콘 웨이퍼 다이싱 머신
UV 파장의 고품질 속성은 최소한의 열 영향 영역으로 섬세한 재료의 절단 및 드릴링을 허용하며 결과에 그 증거가 있습니다. 정확한 치수와 사실상 잔해물이 없는 깨끗한 측벽.
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레이저 마이크로 머시닝 머신
초고속 레이저 미세 가공 새로운 레이저 기술은 스마트폰, 자동차 부품 및 의료 기기의 정밀 미세 가공에 대한 요구를 충족합니다.주요 특징 높은 제작 속도 – 최대 300mm/s(요청 시 추가 제공) 서브미크론 해상도의 복잡한 물체 제작 고성능 검류계 스캐너 펄스 밀도 제어 서브미크론 정확도로 정확한 물체 위치 지정 시간과 공간에서 물체 이동 및 레이저 펄스 동기화.사양 정확한 물체...
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