PCB切断、FPC切断、カバーフィルム切断、シリコンチップ切断、ガラス切断/サイビング/粗面化、PETフィルム切断、PIフィルム切断、銅箔切断、炭素繊維切断、高分子材料切断、複合材料切断などに適しています。 。
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