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UV FPCレーザー切断機
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ウェーハレーザーダイシング、ステルスレーザー切断
用途 裏面金属膜付シリコンウェーハ、GaP（リン化ガリウム）ウェーハ、InP（リン化インジウム）ウェーハ、GaN（窒化ガリウム）ウェーハ、Ge（ゲルマニウム）ウェーハなど。GaAsウェーハは脆く、加工中に割れや欠けが発生しやすい。切削が困難なため、通常の砥石刃切削では送り速度を上げることが困難です。レーザーフルカット技術を使用すると、加工送り速度が砥石刃の切削送り速度の10倍以上に達することができ、... -
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