DOL<50µmのガラスやサファイア、携帯電話のカバーガラス、カメラの保護レンズ、ホームキーのカバープレート、光学レンズなどの高速異形切断に適しています。
1.高性能UVレーザーと自社開発の制御ソフトウェアを使用。2.高精度モーションプラットフォームシステムと高精度ガルバノスキャナーを搭載。3.高精度CCDポジショニングシステムを使用。
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