Picosecond UV Laser Cutting Machine

ピコ秒UVレーザー切断機

  • Laser drilling micro holes

    レーザー穴あけマイクロホール

    DOL <50µmのガラスやサファイアの高速特殊形状切断、携帯電話のカバー板ガラス、カメラの保護レンズ、ホームキーのカバープレート、光学レンズに適用できます。

  • Picosecond Laser Automatic Silicon Wafer Dicing Machine

    ピコ秒レーザー自動シリコンウェーハダイシングマシン

    UV波長の高品質な特性により、熱影響部を最小限に抑えて繊細な材料の切断と穴あけが可能になります。その結果、正確な寸法と実質的に破片がゼロのきれいな側壁が得られます。

  • Laser Micro Machining Machine

    レーザーマイクロマシニングマシン

    超高速レーザーマイクロマシニング新しいレーザー技術は、スマートフォン、自動車部品、医療機器の精密マイクロマシニングのニーズを満たします。主な機能高速製造–最大300 mm / s(詳細はお問い合わせください)サブミクロンの解像度で複雑なオブジェクトを製造高性能ガルバノメータースキャナーパルス密度制御サブミクロンの精度で正確なオブジェクトの位置決め時間と空間でのオブジェクトの移動とレーザーパルスの同期。仕様正確なオブジェクト...
  • Alumina Ceramic Substrate Laser Cutting machine

    アルミナセラミック基板レーザー切断機

    レーザー加工セラミック基板Chanxanは、Al2O3、ALN基板に対して優れたレーザーサービスを提供します。セラミック基板のレーザー加工サービス:1。セラミック基板のレーザー切断、スクライビング、​​ドリルサービス。2.Chanxanは、設計、レーザーエクスプレス、表面処理のコンサルティングサービスを提供します。3.カスタマイズが可能です。セラミック基板のレーザー切断:最高精度の切断:+/- 0.02mm切断最大サイズ:152.4 x 152.4 mm切断最小開口径:0.1m .. ..
  • Picosecond Laser Cutting Machine for Glass Coverslip

    ガラスカバースリップ用ピコ秒レーザー切断機

    重要なアプリケーションバイオテクノロジーアプリケーション用のレーザーマイクロマシニング薄膜。ガラスカバースリップレーザーカット。厚膜抵抗器のレーザートリミング。ガラスとサファイアのレーザー切断。レーザースコアリングガラス。応用産業用カラーフィルターFPD(フラットパネルディスプレイ)小型タッチスクリーンの製造。精密ガラス加工。マイクロディスプレイ。顕微鏡のスライドとカバー。