x
ピコ秒UVレーザー切断機
-
レーザーによる微細穴加工
DOL<50μmのガラスやサファイア、携帯電話のカバーガラス、カメラの保護レンズ、ホームキーのカバープレート、光学レンズなどの高速特殊形状切断に適用します。
-
カバーガラス用ピコ秒レーザー切断機
重要な用途 バイオテクノロジー用途向けの薄いガラスのレーザー微細加工。ガラスカバースリップをレーザーカットしました。厚膜抵抗器のレーザートリミング。ガラスとサファイアのレーザー切断。レーザースコアリングガラス。応用産業用カラー フィルター FPD (フラット パネル ディスプレイ) の小型タッチ スクリーンの製造。精密ガラスの製造。マイクロディスプレイ。顕微鏡のスライドとカバー。お問い合わせ -
ピコ秒レーザー自動シリコンウェーハダイシング装置
UV 波長の高品質な特性により、熱の影響を受ける部分を最小限に抑えながらデリケートな素材の切断と穴あけが可能になります。その証拠は、正確な寸法を持ち、実質的に破片がゼロのきれいな側壁という結果で証明されています。
-
レーザー微細加工機
超高速レーザー微細加工 新しいレーザー技術は、スマートフォン、自動車部品、医療機器における精密微細加工のニーズを満たします。主な特長 高い製造速度 – 最大 300 mm/s (詳細はご要望に応じて) サブミクロンの解像度で複雑なオブジェクトを製造 高性能検流計スキャナ パルス密度制御 サブミクロンの精度で正確なオブジェクトの位置決め 時間と空間におけるオブジェクトの移動とレーザーパルスの同期。仕様 精密な物体...
-
オンライン
-
電話
-
Eメール
-
上