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微小精度のレーザー切断と穴あけ
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ウェーハレーザーダイシング、ステルスレーザー切断
用途 裏面金属膜付シリコンウェーハ、GaP（リン化ガリウム）ウェーハ、InP（リン化インジウム）ウェーハ、GaN（窒化ガリウム）ウェーハ、Ge（ゲルマニウム）ウェーハなど。GaAsウェーハは脆く、加工中に割れや欠けが発生しやすい。切削が困難なため、通常の砥石刃切削では送り速度を上げることが困難です。レーザーフルカット技術を使用すると、加工送り速度が砥石刃の切削送り速度の10倍以上に達することができ、... -
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アルミナセラミック基板レーザー切断機
セラミック基板のレーザー加工 Chanxan は、Al2O3、ALN 基板に対する優れたレーザー加工サービスを提供しています。セラミック基板のレーザー加工サービス： 1.セラミック基板のレーザー切断、スクライビング、穴あけサービス。2.Chanxanは、デザイン、レーザーエクスプレス、表面処理のコンサルティングサービスを提供します。3.カスタマイズが可能です。お問い合わせ -
レーザーによる微細穴加工
DOL<50μmのガラスやサファイア、携帯電話のカバーガラス、カメラの保護レンズ、ホームキーのカバープレート、光学レンズなどの高速特殊形状切断に適用します。
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カバーガラス用ピコ秒レーザー切断機
重要な用途 バイオテクノロジー用途向けの薄いガラスのレーザー微細加工。ガラスカバースリップをレーザーカットしました。厚膜抵抗器のレーザートリミング。ガラスとサファイアのレーザー切断。レーザースコアリングガラス。応用産業用カラー フィルター FPD (フラット パネル ディスプレイ) の小型タッチ スクリーンの製造。精密ガラスの製造。マイクロディスプレイ。顕微鏡のスライドとカバー。お問い合わせ -
ニオブ酸リチウムのレーザー切断
穴あけ加工、特にレーザー穴あけ加工は、ほぼすべての材料に微細な穴を開けるために使用できるプロセスです。パルスレーザーは、非常に少量の有限量のエネルギーを材料に注入することでこの作業を効果的に完了し、その結果、非常に正確で再現性のある材料除去が可能になります。簡単な説明 1.X、Y、Z の 3 方向のモーション制御を実現します。2.レーザーの回転と加工傾斜角の変化をリアルタイムで制御します。3. 異なる組み合わせを設定すると... -
PCBレーザー切断機
1. 高性能UVレーザーと自社開発の制御ソフトウェアを搭載。
2.高精度モーションプラットフォームシステムと高精度ガルバノスキャナを搭載。
3.高精度CCD位置決めシステム付き。 -
ガラスへの正確な穴開け フェムトレーザーによるガラス切断
穴あけ加工、特にレーザー穴あけ加工は、ほぼすべての材料に微細な穴を開けるために使用できるプロセスです。パルスレーザーは、非常に少量の有限量のエネルギーを材料に注入することでこの作業を効果的に完了し、その結果、非常に正確で再現性のある材料除去が可能になります。簡単な説明 1.X、Y、Z の 3 方向のモーション制御を実現します。2.レーザーの回転と加工傾斜角の変化をリアルタイムで制御します。3. 異なる組み合わせを設定すると... -
フェムトレーザーガラス切断、ガラスマイクロドリリング
穴あけ加工、特にレーザー穴あけ加工は、ほぼすべての材料に微細な穴を開けるために使用できるプロセスです。パルスレーザーは、非常に少量の有限量のエネルギーを材料に注入することでこの作業を効果的に完了し、その結果、非常に正確で再現性のある材料除去が可能になります。簡単な説明 1.X、Y、Z の 3 方向のモーション制御を実現します。2.レーザーの回転と加工傾斜角の変化をリアルタイムで制御します。3. 異なる組み合わせを設定すると... -
UVレーザー加工機、PCB加工機、FPCレーザー加工機
穴あけ加工、特にレーザー穴あけ加工は、ほぼすべての材料に微細な穴を開けるために使用できるプロセスです。パルスレーザーは、非常に少量の有限量のエネルギーを材料に注入することでこの作業を効果的に完了し、その結果、非常に正確で再現性のある材料除去が可能になります。簡単な説明 1.X、Y、Z の 3 方向のモーション制御を実現します。2.レーザーの回転と加工傾斜角の変化をリアルタイムで制御します。3. 異なる組み合わせを設定すると... -
ピコ秒レーザー自動シリコンウェーハダイシング装置
UV 波長の高品質な特性により、熱の影響を受ける部分を最小限に抑えながらデリケートな素材の切断と穴あけが可能になります。その証拠は、正確な寸法を持ち、実質的に破片がゼロのきれいな側壁という結果で証明されています。
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レーザー微細加工機
超高速レーザー微細加工 新しいレーザー技術は、スマートフォン、自動車部品、医療機器における精密微細加工のニーズを満たします。主な特長 高い製造速度 – 最大 300 mm/s (詳細はご要望に応じて) サブミクロンの解像度で複雑なオブジェクトを製造 高性能検流計スキャナ パルス密度制御 サブミクロンの精度で正確なオブジェクトの位置決め 時間と空間におけるオブジェクトの移動とレーザーパルスの同期。仕様 精密な物体...
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