DOL<50μmのガラスやサファイア、携帯電話のカバーガラス、カメラの保護レンズ、ホームキーのカバープレート、光学レンズなどの高速特殊形状切断に適用します。
1. 高性能UVレーザーと自社開発の制御ソフトウェアを搭載。
2.高精度モーションプラットフォームシステムと高精度ガルバノスキャナを搭載。
3.高精度CCD位置決めシステム付き。
UV 波長の高品質な特性により、熱の影響を受ける部分を最小限に抑えながらデリケートな素材の切断と穴あけが可能になります。その証拠は、正確な寸法を持ち、実質的に破片がゼロのきれいな側壁という結果で証明されています。