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超精密レーザー切断および穴あけ
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レーザー穴あけマイクロホール
DOL <50µmのガラスやサファイアの高速特殊形状切断、携帯電話のカバー板ガラス、カメラの保護レンズ、ホームキーのカバープレート、光学レンズに適用できます。
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ガラスフェムトレーザーガラス切断に正確な穴を開ける
穴あけ、特にレーザー穴あけは、ほとんどすべての材料に微細な穴を開けるために使用できるプロセスです。パルスレーザーは、非常に少量の有限量のエネルギーを材料に蓄積することでこの作業を効果的に完了し、非常に正確で再現性のある材料の除去を実現します。簡単な説明1.3方向のX、Y、Zモーションコントロールを実現します。2.レーザーの回転と処理傾斜角の変化をリアルタイムで制御します。3.異なる組み合わせを設定することにより... -
フェムトレーザーガラス切断、ガラスマイクロドリル
穴あけ、特にレーザー穴あけは、ほとんどすべての材料に微細な穴を開けるために使用できるプロセスです。パルスレーザーは、非常に少量の有限量のエネルギーを材料に蓄積することでこの作業を効果的に完了し、非常に正確で再現性のある材料の除去を実現します。簡単な説明1.3方向のX、Y、Zモーションコントロールを実現します。2.レーザーの回転と処理傾斜角の変化をリアルタイムで制御します。3.異なる組み合わせを設定することにより... -
UVレーザーボール盤、PCBボール盤、FPCレーザーボール盤
穴あけ、特にレーザー穴あけは、ほとんどすべての材料に微細な穴を開けるために使用できるプロセスです。パルスレーザーは、非常に少量の有限量のエネルギーを材料に蓄積することでこの作業を効果的に完了し、非常に正確で再現性のある材料の除去を実現します。簡単な説明1.3方向のX、Y、Zモーションコントロールを実現します。2.レーザーの回転と処理傾斜角の変化をリアルタイムで制御します。3.異なる組み合わせを設定することにより... -
ピコ秒レーザー自動シリコンウェーハダイシングマシン
UV波長の高品質な特性により、熱影響部を最小限に抑えて繊細な材料の切断と穴あけが可能になります。その結果、正確な寸法と実質的に破片がゼロのきれいな側壁が得られます。
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レーザーマイクロマシニングマシン
超高速レーザーマイクロマシニング新しいレーザー技術は、スマートフォン、自動車部品、医療機器の精密マイクロマシニングのニーズを満たします。主な機能高速製造–最大300 mm / s（詳細はお問い合わせください）サブミクロンの解像度で複雑なオブジェクトを製造高性能ガルバノメータースキャナーパルス密度制御サブミクロンの精度で正確なオブジェクトの位置決め時間と空間でのオブジェクトの移動とレーザーパルスの同期。仕様正確なオブジェクト... -
アルミナセラミック基板レーザー切断機
レーザー加工セラミック基板Chanxanは、Al2O3、ALN基板に対して優れたレーザーサービスを提供します。セラミック基板のレーザー加工サービス：1。セラミック基板のレーザー切断、スクライビング、ドリルサービス。2.Chanxanは、設計、レーザーエクスプレス、表面処理のコンサルティングサービスを提供します。3.カスタマイズが可能です。セラミック基板のレーザー切断：最高精度の切断：+/- 0.02mm切断最大サイズ：152.4 x 152.4 mm切断最小開口径：0.1m .. .. -
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ガラスカバースリップ用ピコ秒レーザー切断機
重要なアプリケーションバイオテクノロジーアプリケーション用のレーザーマイクロマシニング薄膜。ガラスカバースリップレーザーカット。厚膜抵抗器のレーザートリミング。ガラスとサファイアのレーザー切断。レーザースコアリングガラス。応用産業用カラーフィルターFPD（フラットパネルディスプレイ）小型タッチスクリーンの製造。精密ガラス加工。マイクロディスプレイ。顕微鏡のスライドとカバー。 -
高性能UVレーザー切断機
PCB切断、FPC切断、被覆膜切断、シリコンチップ切断、ガラス切断/サイビング/粗面化、PETフィルム切断、PIフィルム切断、銅箔切断、炭素繊維切断、ポリマー材料切断、複合材料切断などに適しています。 。
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PCBレーザー切断機
1.高性能UVレーザーと自社開発の制御ソフトウェアを使用。
2.高精度モーションプラットフォームシステムと高精度検流計スキャナーを使用。
3.高精度CCD位置決めシステム付き。 -
PCBレーザー穴あけ機
会社概要PCB/FPCBに最適な人材ソリューションを提供するビジネスの成長
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