DOL <50µmのガラスやサファイアの高速特殊形状切断、携帯電話のカバー板ガラス、カメラの保護レンズ、ホームキーのカバープレート、光学レンズに適用できます。
UV波長の高品質な特性により、熱影響部を最小限に抑えて繊細な材料の切断と穴あけが可能になります。その結果、正確な寸法と実質的に破片がゼロのきれいな側壁が得られます。
PCB切断、FPC切断、被覆膜切断、シリコンチップ切断、ガラス切断/サイビング/粗面化、PETフィルム切断、PIフィルム切断、銅箔切断、炭素繊維切断、ポリマー材料切断、複合材料切断などに適しています。 。
1.高性能UVレーザーと自社開発の制御ソフトウェアを使用。
2.高精度モーションプラットフォームシステムと高精度検流計スキャナーを使用。
3.高精度CCD位置決めシステム付き。