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円錐形のオブジェクトの表面のマーキング–オリンピックのトーチパターンのマーキング
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レーザー穴あけマイクロホール
DOL <50µmのガラスやサファイアの高速特殊形状切断、携帯電話のカバー板ガラス、カメラの保護レンズ、ホームキーのカバープレート、光学レンズに適用できます。
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合板レーザー切断機
大きなサイズのデザインをカットするのに非常に優れており、広く使用されており、エネルギーを節約し、マシン全体の最大消費電力はわずか2.5KWです。操作が簡単で特殊な作業システムCMシリーズレーザー装置の開発目標は、モーションコントロールのパフォーマンスを十分に発揮することです。
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フェムトレーザーガラス切断、ガラスマイクロドリル
穴あけ、特にレーザー穴あけは、ほとんどすべての材料に微細な穴を開けるために使用できるプロセスです。パルスレーザーは、非常に少量の有限量のエネルギーを材料に蓄積することでこの作業を効果的に完了し、非常に正確で再現性のある材料の除去を実現します。簡単な説明1.3方向のX、Y、Zモーションコントロールを実現します。2.レーザーの回転と処理傾斜角の変化をリアルタイムで制御します。3.異なる組み合わせを設定することにより... -
ガラスフェムトレーザーガラス切断に正確な穴を開ける
穴あけ、特にレーザー穴あけは、ほとんどすべての材料に微細な穴を開けるために使用できるプロセスです。パルスレーザーは、非常に少量の有限量のエネルギーを材料に蓄積することでこの作業を効果的に完了し、非常に正確で再現性のある材料の除去を実現します。簡単な説明1.3方向のX、Y、Zモーションコントロールを実現します。2.レーザーの回転と処理傾斜角の変化をリアルタイムで制御します。3.異なる組み合わせを設定することにより... -
PCBレーザーマーキングマシン
UVレーザーによるTCO/ITO層の構造化透明導電性酸化物（TCO）は、透明な基板材料に薄層で塗布される導電性材料です。ITO層は特に一般的です。それらはUVレーザーで非常に選択的に構造化することができます。目に見えない層の最高の絶縁TCO/ITO層のレーザー構造化の利点透明なITOコーティングの完全に目に見えない構造化基板材料に損傷を与えない柔軟性：レイアウトは... -
アクリルレーザー切断機
大きなサイズのデザインをカットするのに非常に優れており、広く使用されており、エネルギーを節約し、マシン全体の最大消費電力はわずか2.5KWです。操作が簡単で特殊な作業システムCMシリーズレーザー装置の開発目標は、モーションコントロールのパフォーマンスを十分に発揮することです。
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UVレーザーボール盤、PCBボール盤、FPCレーザーボール盤
穴あけ、特にレーザー穴あけは、ほとんどすべての材料に微細な穴を開けるために使用できるプロセスです。パルスレーザーは、非常に少量の有限量のエネルギーを材料に蓄積することでこの作業を効果的に完了し、非常に正確で再現性のある材料の除去を実現します。簡単な説明1.3方向のX、Y、Zモーションコントロールを実現します。2.レーザーの回転と処理傾斜角の変化をリアルタイムで制御します。3.異なる組み合わせを設定することにより... -
ピコ秒レーザー自動シリコンウェーハダイシングマシン
UV波長の高品質な特性により、熱影響部を最小限に抑えて繊細な材料の切断と穴あけが可能になります。その結果、正確な寸法と実質的に破片がゼロのきれいな側壁が得られます。
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医療用冠状動脈ステント切断/マイクロマシニングNiTiチューブ
医療用冠状動脈ステント切断/マイクロマシニングNiTiチューブ
レーザーマイクロマシニング、レーザーチューブ切断、チューブ切断、レーザーチューブ切断機
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布用レーザー切断機
cw -1610TTFレーザー切断機、高速かつ高効率Chanxan独自の設計の航空機ボードシュー素材の切断は特に効率的です。装置は安定しており、操作が簡単です。靴の素材は美しくカットされています。機械全体のエネルギー消費量が少なく、設備は費用効果が高いです。
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レーザーカットポリイミドステンシル/カプトン
レーザー切断レーザー切断は、指定された経路に沿って上面から下面まで材料を完全に除去および分離することです。カプトンなどのポリイミドフィルムは、レーザー技術を使用して簡単に切断できます。レーザー切断の結果として生じるエッジは、切断されたエッジに非常に狭い焦げた材料のストリップと残留物を示します。一般に、炭化と残留物の生成は材料の厚さに比例し、レーザーのワット数に反比例します。すべてではないにしても、ほとんどの... -
ITO導電性ガラス/FTOフィルムガラスレーザーアブレーション
UVレーザーによるTCO/ITO層の構造化透明導電性酸化物（TCO）は、透明な基板材料に薄層で塗布される導電性材料です。ITO層は特に一般的です。それらはUVレーザーで非常に選択的に構造化することができます。目に見えない層の最高の絶縁TCO/ITO層のレーザー構造化の利点透明なITOコーティングの完全に目に見えない構造化基板材料に損傷を与えない柔軟性：レイアウトは...
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