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Machine de découpe laser UV picoseconde
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Perçage laser de micro-trous
Applicable pour la découpe à grande vitesse de verre et de saphir de forme spéciale avec DOL<50µm, verre de protection de téléphone portable, lentille de protection d'appareil photo, plaque de protection de la touche Home et lentille optique.
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Machine de découpe laser picoseconde pour lamelle de verre
Application importante Micro-usinage laser du verre fin pour les applications biotechnologiques.Lamelle en verre découpée au laser.Découpage laser des résistances à couches épaisses.Découpe laser verre et saphir.Verre de pointage laser.Filtres de couleur appliqués à l'industrie FPD (Flat Panel Display) Fabrication d'écrans tactiles plus petits.Fabrication de verre de précision.Micro-écrans.Lames et couvertures de microscope.Contactez-nous -
Machine de découpe automatique de tranches de silicium au laser picoseconde
Les attributs de haute qualité de la longueur d'onde UV permettent de couper et de percer des matériaux délicats avec une zone affectée par la chaleur minimale - et la preuve est dans les résultats : des parois latérales propres avec des dimensions précises et pratiquement aucun débris.
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Micro-machine d'usinage laser
Micro-usinage laser ultra-rapide La nouvelle technologie laser répond au besoin de micro-usinage de précision dans les smartphones, les composants automobiles et les dispositifs médicaux.Caractéristiques principales Vitesse de fabrication élevée - jusqu'à 300 mm/s (plus sur demande) Fabrication d'objets complexes avec une résolution submicronique Scanners galvanométriques hautes performances Contrôle de la densité d'impulsions Positionnement précis de l'objet avec une précision submicronique Mouvement de l'objet et synchronisation des impulsions laser dans le temps et dans l'espace.Spécifications Objet précis...
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