Máquina de corte por láser UV de picosegundos

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  Perforación láser de microagujeros

  Aplicable para el corte de alta velocidad de forma especial de vidrio y zafiro con DOL<50 µm, cubierta de vidrio de teléfono móvil, lente protectora de cámara, cubierta de tecla de inicio y lente óptica.

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  Máquina de corte por láser de picosegundos para cubreobjetos de vidrio

  Aplicación importante Micromecanizado láser de vidrio fino para aplicaciones biotecnológicas.Cubreobjetos de vidrio cortado con láser.Recorte láser de resistencias de película gruesa.Corte láser de vidrio y zafiro.Vidrio de puntuación láser.Industria aplicada Filtros de color FPD (Pantalla plana) Fabricación de pantallas táctiles más pequeñas.Fabricación de vidrio de precisión.Micropantallas.Portaobjetos y cubiertas de microscopio.Contáctenos

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  Cortadora automática de obleas de silicio con láser de picosegundos

  Los atributos de alta calidad de la longitud de onda UV permiten el corte y la perforación de materiales delicados con una zona mínima afectada por el calor, y la prueba está en los resultados: paredes laterales limpias con dimensiones precisas y prácticamente cero residuos.

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  Máquina de micromecanizado láser

  Micromaquinado láser ultrarrápido La nueva tecnología láser cubre la necesidad de micromaquinado de precisión en teléfonos inteligentes, componentes automotrices y dispositivos médicos.Características principales Alta velocidad de fabricación: hasta 300 mm/s (más a pedido) Fabricación de objetos complejos con resolución submicrónica Escáneres galvanométricos de alto rendimiento Control de densidad de pulso Posicionamiento preciso de objetos con precisión submicrónica Movimiento de objetos y sincronización de pulso láser en tiempo y espacio.Especificaciones Objeto preciso...

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