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Laserschneiden von Solarmodulen

Einzelheiten

Qualität und Präzision

Die hochwertigen Attribute der UV-Wellenlänge ermöglichen das Schneiden und Bohren von empfindlichen Materialien mit minimaler Wärmeeinflusszone – und der Beweis liegt im Ergebnis: saubere Seitenwände mit präzisen Abmessungen und praktisch null Ablagerungen.Die Maschine ist entweder mit einer 10-W- oder 15-W-Laserquelle erhältlich und kann auch so konfiguriert werden, dass sie mit verschiedenen Materialhandhabungsoptionen arbeitet.

Konturschneiden

Der UV-Laser ist ein universelles Werkzeug – und damit zum Schneiden aller branchenüblichen Plattengrößen bis zu einer Größe von 533 mm x 610 mm (21“ x 24“) geeignet.Die Schnittbreite des hochwertigen UV-Lasers von 20 μm ermöglicht das Schneiden selbst feinster Konturen bei hohen Geschwindigkeiten.

Prozessüberwachung

Die Systeme sind mit einem integrierten Bildverarbeitungssystem zur schnellen Passermarkenerkennung ausgestattet, wodurch eine genaue Ausrichtung sichergestellt wird.Die Fähigkeit der Kamera, praktisch jedes Platinenmerkmal als Referenzausrichtungspunkt zu verwenden, bietet dem Bediener Flexibilität von Job zu Job.

Laserablation praktisch ohne Wärmeeintrag

In der Lasertechnik gilt: Je kürzer der Laserpuls, desto geringer der Wärmeeintrag in das umgebende Material.Mit einem Pikosekundenlaser ist eine wichtige Hürde genommen: Es findet praktisch keine Wärmeübertragung statt;das Zielmaterial verdunstet sofort.

 

Spezialist für Mikromaterialbearbeitung

Dieser thermische Effekt ist sowohl beim Schneiden als auch bei der Oberflächenbearbeitung von temperaturempfindlichen Materialien wichtig.Der Laser bietet eine sehr hohe Pulsenergie zum Schneiden von beispielsweise keramischen Werkstoffen wie Al2O3 oder GaN, ohne die Materialien im Bearbeitungsprozess zu verfärben.Dank der geringen Wärmeeinbringung entstehen keine Mikrorisse im Material.

陶瓷基板雷射畫線機 2
陶瓷基板雷射畫線機

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