Produkte

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  • CO2-Laserschneidmaschine CW-1610T

    CO2-Laserschneidmaschine CW-1610T

    CO2-Laserschneidemaschine CW-1610T. Laserkopf nach internationalem Standard. Hochwertiger Laserkopf, ausgestattet mit einem Blaskontrollsystem, geeignet zum Schneiden verschiedener Materialien, bequemere Einstellung. Laserröhre. Verbesserte Hochleistungs-Laserröhre, stabile Strahlqualität, starke Leistung. Hochgeschwindigkeits-Präzisionslaserschneiden zur Gewährleistung der Arbeitseffizienz

  • Laserschweißgerät LW-1000/1500/2000W

    Laserschweißgerät LW-1000/1500/2000W

    Es wird häufig zum Schweißen aller Arten von Spiegelwörtern aus Edelstahl, Wörtern aus gebürstetem Edelstahl, kugelförmigen Zeichen aus Edelstahl, Farbzeichen aus Edelstahl, Sprühwörtern aus Edelstahl, festen Wörtern aus Edelstahl, Wörtern aus Goldfolie aus Edelstahl, Präzisionszeichen aus Edelstahl verwendet. Flache Wörter aus Titan, Wort mit sphärischer Oberfläche aus Titan, Seiko-Titan, flaches Kupfer, sphärisches Kupfer, antikes Kupfer.

  • CO2-Galvo-Laserschneid- und Graviermaschine

    CO2-Galvo-Laserschneid- und Graviermaschine

    Die CO2-Glasröhrenmarkierungsmaschine CX-80-100FD kann eine große Fläche auf nichtmetallischen Oberflächen mit schneller und schöner Verarbeitung gravieren und markieren.Textilien können auf der gesamten Rolle graviert und dynamisch markiert werden.Schichtfixierung, Schritt für Schritt die perfekte Kombination aus Oberflächenbehandlung und Hohlschnitzerei vervollständigen.Großformatige Glasröhren-Lasermarkierung, leicht zu erlernen, stabiler Betrieb, langlebig.

  • Faserlaserschneidemaschine für Rohre und Stahl

    Faserlaserschneidemaschine für Rohre und Stahl

    Dank der exklusiven Materialstützvorrichtung laufen die Maschinen beim Schneiden von 6 m langen Rohren reibungslos.Eine multifunktionale Metallschneidemaschine, die das Schneiden von runden Metallrohren, das Schneiden von Vierkantrohren und das Schneiden von Blech kombiniert.Fortschrittliches Spannfuttersystem, zyklisches 360-Grad-Schneiden.

  • Faserlaser-Markierungsmaschine

    Faserlaser-Markierungsmaschine

    Mit der UV-Lasermarkierungsmaschine von Chanxan kann eine hyperfeine Markierung erzielt werden, der Wärmeeinflussbereich ist sehr klein, es entsteht kein Wärmeeffekt, es gibt kein Verbrennungsproblem, sie ist schadstofffrei, hat eine hohe Markierungsgeschwindigkeit, einen hohen Wirkungsgrad und eine geeignete Leistung. Hohe Qualität und spezielles Design .Solide Aluminium-Schutzabdeckung für den optischen Pfad, außerdem sorgen zwei kleine Lüfter für eine bessere Kühlwirkung.

  • Laserschneidmaschine für synthetische Textilien

    Laserschneidmaschine für synthetische Textilien

    Sehr gut zum Schneiden großer Designs, weit verbreitet, energiesparend, der maximale Stromverbrauch der gesamten Maschine beträgt nur 2,5 kW.Einfache Bedienung, spezialisiertes Arbeitssystem Das Entwicklungsziel der Lasergeräte der CM-Serie besteht darin, die Leistung der Bewegungssteuerung voll auszuschöpfen.

  • Lasergravur von Textilien

    Lasergravur von Textilien

    Die CO2 RF-Markierungsmaschine für Metallrohre ist bekannt für ihre lange Lebensdauer, den dünnen und starken Laserstrahl und die konstante Leistung.Die Geschwindigkeit kann bis zu 7000 mm/s betragen.Mit einem speziellen 3D-Galvo kann die Maschine große Flächen bearbeiten, ohne den Laserstrahl zu beeinträchtigen

    Es wird häufig zum Markieren von Wandstoffen, Jeans, Holz, Acryl und den meisten nichtmetallischen Materialien verwendet.

  • Lasergravierter ABS-Kunststoff

    Lasergravierter ABS-Kunststoff

    Mit der UV-Lasermarkierungsmaschine von Chanxan kann eine hyperfeine Markierung erzielt werden, der Wärmeeinflussbereich ist sehr klein, es entsteht kein Wärmeeffekt, es gibt kein Verbrennungsproblem, sie ist schadstofffrei, hat eine hohe Markierungsgeschwindigkeit, einen hohen Wirkungsgrad und eine geeignete Leistung. Hohe Qualität und spezielles Design .Solide Aluminium-Schutzabdeckung für den optischen Pfad, außerdem sorgen zwei kleine Lüfter für eine bessere Kühlwirkung.

  • Wafer-Laser-Dicing, Stealth-Laserschneiden

    Wafer-Laser-Dicing, Stealth-Laserschneiden

    Anwendung: Siliziumwafer mit Metallfilm auf der Rückseite, GaP-Wafer (Galliumphosphid), InP-Wafer (Indiumphosphid), GaN-Wafer (Galliumnitrid), Ge-Wafer (Germanium) usw. GaAs-Wafer sind spröde und neigen dazu, während des Verfahrens zu reißen oder abzusplittern Schneiden, daher ist es schwierig, die Vorschubgeschwindigkeit des üblichen Schleifscheibenschneidens zu erhöhen.Wenn die Laser-Vollschneidetechnologie verwendet wird, kann der Bearbeitungsvorschub mehr als das Zehnfache des Schnittvorschubs der Schleifscheibenklinge erreichen, wodurch ...
  • PCB-Laserbeschriftungsmaschine

    PCB-Laserbeschriftungsmaschine

    Strukturierung von TCO/ITO-Schichten mit dem UV-Laser Transparente leitfähige Oxide (TCOs) sind elektrisch leitende Materialien, die in dünnen Schichten auf transparente Trägermaterialien aufgetragen werden.Besonders verbreitet sind ITO-Schichten.Mit dem UV-Laser lassen sie sich sehr selektiv strukturieren.Feinste Isolierung auf unsichtbaren Schichten Vorteile der Laserstrukturierung von TCO/ITO-Schichten Absolut unsichtbare Strukturierung transparenter ITO-Beschichtungen Keine Beschädigung des Substratmaterials Flexibilität: Layout kann ...
  • FPCB-Laserschneidmaschine
  • Laserbohren von Mikrolöchern

    Laserbohren von Mikrolöchern

    Anwendbar für das Hochgeschwindigkeitsschneiden von speziell geformtem Glas und Saphir mit DOL<50µm, Abdeckglas von Mobiltelefonen, Schutzlinsen von Kameras, Abdeckplatten von Home-Tasten und optischen Linsen.

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