Pikosekunden-UV-Laserschneidemaschine

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  Laserbohren von Mikrolöchern

  Anwendbar für das Hochgeschwindigkeitsschneiden von speziell geformtem Glas und Saphir mit DOL<50µm, Abdeckglas von Mobiltelefonen, Schutzlinsen von Kameras, Abdeckplatten von Home-Tasten und optischen Linsen.

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  Pikosekunden-Laserschneidemaschine für Glasdeckgläser

  Wichtige Anwendung: Lasermikrobearbeitung von Dünnglas für biotechnologische Anwendungen.Lasergeschnittenes Deckglas aus Glas.Lasertrimmen von Dickschichtwiderständen.Laserschneiden von Glas und Saphir.Laser-Ritzglas.Angewandte Industrie-Farbfilter FPD (Flat Panel Display) Herstellung kleinerer Touchscreens.Präzisionsglasherstellung.Mikrodisplays.Objektträger und Abdeckungen für Mikroskope.Kontaktiere uns

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  Automatische Siliziumwafer-Würfelschneidemaschine mit Pikosekundenlaser

  Die hochwertigen Eigenschaften der UV-Wellenlänge ermöglichen das Schneiden und Bohren empfindlicher Materialien mit minimaler Wärmeeinflusszone – und der Beweis liegt in den Ergebnissen: saubere Seitenwände mit präzisen Abmessungen und praktisch keinem Schmutz.

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  Laser-Mikrobearbeitungsmaschine

  Ultraschnelle Laser-Mikrobearbeitung Neue Lasertechnologien decken den Bedarf an präziser Mikrobearbeitung in Smartphones, Automobilkomponenten und medizinischen Geräten.Hauptmerkmale Hohe Fertigungsgeschwindigkeit – bis zu 300 mm/s (mehr auf Anfrage) Herstellung komplexer Objekte mit Submikron-Auflösung Hochleistungs-Galvanometerscanner Pulsdichtekontrolle Präzise Objektpositionierung mit Submikron-Genauigkeit Objektbewegung und Laserpulssynchronisation in Zeit und Raum.Spezifikationen Präzises Objekt...

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