Hochleistungs-UV-Laserschneidemaschine. Ausgewähltes Bild

Hochleistungs-UV-Laserschneidemaschine

Einzelheiten

Leiterplattenmarkierung

Die UV-Laserschneidmaschine verwendet einen Hochleistungs-UV-Laser, eine Kaltlichtquelle, der vom Laserschneiden betroffene Bereich ist besonders klein, ein Hochgeschwindigkeits-Scanning-Galvananometer, hohe Präzision und eine lange Lebensdauer.Es eignet sich zum Schneiden von Leiterplatten, FPC-Schneiden, Schneiden von Abdeckfolien, Schneiden von Siliziumchips, Schneiden/Schneiden/Aufrauen von Glas, Schneiden von PET-Folien, Schneiden von PI-Folien, Schneiden von Kupferfolien, Schneiden von Kohlefasern, Schneiden von Polymermaterialien, Schneiden von Verbundwerkstoffen usw .

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PRODUKTEINFÜHRUNG

 

-Die Kanten nach dem Schneiden sind nah und glatt, ohne Grate und ohne Staub-/Partikelrückstände;

-Die Schnittform weist eine hohe Präzision auf und ist speziell für Feinschnitte wie kleine Bögen vorbereitet.

-Verbundwerkstücke mit mehreren Materialien und unterschiedlichen Dickenkombinationen können in einem Arbeitsgang fertiggestellt werden;

-Der Laserkopf kann die Höhe automatisch anpassen, um die Verarbeitung von doppelseitigem PVBA für die Oberflächenmontage zu erleichtern.

-Der Prozess erzeugt keinen Kontakt und erzeugt keine mechanischen Spannungen oder Verformungen;

-Die Linearmotorplattform zeichnet sich durch hohe Geschwindigkeit, hohe Präzision, geringen Verschleiß, geringen Wartungsaufwand und niedrige Kosten aus.

-Die importierte Leistungsmessplattform kann die Laserleistung jederzeit überwachen, um die Qualität sicherzustellen;

ANWENDUNGNS

 

FPC-Schneiden/ultradünnes Metallschneiden, Folienschneiden;Laserbohren von Mikrolöchern, LTCC-Bohren usw.;Schneiden von oberflächenmontierten PCB-geformten Lithografiemodulen (COB);Reparatur von Goldfingern/Entfernung von blutendem Gold/Reparatur von Polstern;Schneiden von SD-Karten.

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