August. 08, 2024
锗片是指纯度超过99.999%的单晶锗材料，是电子工业中最重要的半导体材料之一。由于锗片具有高灵敏度、短波长、高速度和低噪声等卓越特性，在无线电通信、红外探测器等领域广泛应用。在本文中，我将与大家探讨锗片切割工艺。目前，常用于锗片切割的方法有线切割、刀切割和激光切割等。接下来，我将重点介绍激光切割工艺在锗片上的应用。
锗单晶片是一种热学性能较差的材料，因此对加工工艺要求较高。传统的线切割和刀片切割由于产生的热量较高以及机械应力等因素的影响，通常无法获得高质量的切割结果。然而，通过选择创轩激光开发的锗片激光切割机，可以有效避免这些缺点。锗片激光切割机，又称为皮秒激光切割机，利用紫外冷光作为能量源进行切割。该设备采用低热效应的非接触切割方式，有效避免了在切割过程中对锗晶片造成划伤，是切割锗片的优选设备。
推荐的机型是皮秒激光切割机，该机型具有以下特点：
1. 配备不同大小的工作台面，适应不同规格的产品。
2. 采用紫外冷光源激光器，大大降低热影响，切割效果优秀。
3. 支持切割、打孔、镭雕等多种工艺。
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